- 专利标题: 一种沟槽栅碳化硅MOSFET器件及其工艺方法
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申请号: CN202210478523.1申请日: 2022-05-05
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公开(公告)号: CN114597257B公开(公告)日: 2022-07-26
- 发明人: 朱袁正 , 黄薛佺 , 杨卓 , 叶鹏
- 申请人: 南京微盟电子有限公司 , 无锡新洁能股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省南京市玄武区玄武大道699-8号1号楼5楼;
- 专利权人: 南京微盟电子有限公司,无锡新洁能股份有限公司
- 当前专利权人: 南京微盟电子有限公司,无锡新洁能股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市玄武区玄武大道699-8号1号楼5楼;
- 主分类号: H01L29/423
- IPC分类号: H01L29/423 ; H01L29/16 ; H01L29/06 ; H01L29/78 ; H01L21/336
摘要:
本发明涉及一种沟槽栅碳化硅MOSFET器件,在N型外延层内设有纵向沟槽,所述纵向沟槽将MOSFET器件表面分割成多个元胞区域,每个所述元胞区域内的所述N型外延层上设有P型体区,所述P型体区在所述N型外延层的注入深度大于所述纵向沟槽的深度,每个所述元胞区域内除P型体区和纵向沟槽外其他区域均设有JFET区域,在所述P型体区中还设有重掺杂的N型源极,所述N型源极和纵向沟槽相接,所述P型体区表面除重掺杂的N型源极外其他区域均设有重掺杂的P型源极。本发明结构对MOSFET器件的栅氧化层提供较为全面的保护,同时改善器件JFET电阻,降低器件总导通电阻。
公开/授权文献
- CN114597257A 一种沟槽栅碳化硅MOSFET器件及其工艺方法 公开/授权日:2022-06-07
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