发明公开
CN114628488A 半导体结构及其形成方法
审中-实审
- 专利标题: 半导体结构及其形成方法
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申请号: CN202011468222.8申请日: 2020-12-14
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公开(公告)号: CN114628488A公开(公告)日: 2022-06-14
- 发明人: 郑二虎
- 申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 , 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张江路18号;
- 专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张江路18号;
- 代理机构: 上海知锦知识产权代理事务所
- 代理商 高静
- 主分类号: H01L29/06
- IPC分类号: H01L29/06 ; H01L29/78 ; H01L21/336
摘要:
一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:提供衬底;在所述衬底内形成阱区;形成所述阱区后,在所述衬底上形成沟道层;刻蚀所述沟道层以及部分厚度的衬底,形成凸出于剩余衬底的鳍部。本发明在形成所述阱区之后,形成所述沟道层,也就是说,所述阱区中的阱区离子未掺杂至所述沟道层中,相应的,在刻蚀所述沟道层时,可以减小或避免所述阱区离子对所述沟道层的刻蚀速率的影响,相应有利于提高对所述沟道层的刻蚀速率均一性,从而有利于降低刻蚀后剩余沟道层的表面粗糙度,即降低鳍部中的沟道层表面粗糙度,进而提高半导体结构的性能。
IPC分类: