本发明涉及一种微流道散热结构和微电子芯片结构。本发明的微流道散热结构包括：衬底；多个相互独立的散热通道，各散热通道均位于衬底内。通过设置在衬底内的多个相互独立的散热通道，多个散热通道的设置可以将热源温度控制在较低的水平，能够有效提升器件的散热能力，减少热量的堆积，且本发明中的微流道散热结构在帮助器件提高散热能力的同时，还可以降低微流道散热结构自身的进出口之间的压降，使散热时压降较大的问题得到改善，从而避免温度过高而使器件损毁的问题发生。