本发明公开了一种液气双态Mini/Micro LED芯片巨量转移用晶膜及制作方法，包括衬底、介质存储网格、液气双态介质、密封胶、弹力层和粘结层；借助液气双态介质易升温且沸点低和粘结层受热后粘性显著降低的特性，采用与液气双态介质吸收图谱相匹配的激光穿过衬底照射液气双态介质使之气化产生气泡，推动芯片转移至目标基板，实现芯片的巨量转移。与现有热释放和烧蚀释放相比，能够在友好环境温度和不产生污染物的条件下，实现晶膜的重复利用和芯片的高精度巨量转移。