一种具有粘度梯度的巨量转移用晶膜

    公开(公告)号:CN116246979A

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN202310097590.3

    申请日:2023-01-19

    IPC分类号: H01L21/67 H01L33/00

    摘要: 本发明公开了一种具有粘度梯度的巨量转移用晶膜可用于Mini/Micro LED芯片巨量转移,主要由玻璃板、高粘度胶层、弹性体层、低粘度胶层、芯片、气体喷射阀、PCB板、PCB板吸盘、玻璃板吸盘橡胶垫片和玻璃板吸盘组成。本发明采用粘度梯度晶膜实现芯片转移,其晶膜下低粘度胶层对芯片的粘力远小于PCB板锡膏对芯片的粘力,使芯片在锡膏粘力作用下从晶膜下表面快速剥落至PCB板焊点,提升芯片转移速度。同时,其晶膜上高粘度胶层对玻璃板的粘力较大,减小了鼓包气泡直径,增加鼓包气泡高径比,避免了转移芯片对相邻芯片姿态影响,提升芯片转移良率。

    一种机械臂轨迹规划方法、装置、系统和存储介质

    公开(公告)号:CN116175579A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202310217008.2

    申请日:2023-03-08

    IPC分类号: B25J9/16

    摘要: 本发明涉及一种机械臂轨迹规划方法,所述方法包括:获取机器臂的当前位置和工作环境;根据所述机械臂的当前位置和工作环境,得到两段机械臂的规划运动轨迹,分别为快捷平滑轨迹段和无扰动轨迹段;分别基于粒子群算法和深度神经网络对所述快捷平滑轨迹段和基于笛卡尔空间的轨迹规划对所述无扰动轨迹段进行轨迹规划。通过本发明可以使轨迹规划算法的计算量更低,计算速度更快。

    一种跟踪稳距气动巨量转移装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116072573A

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202310161990.6

    申请日:2023-02-21

    摘要: 本发明公开了一种跟踪稳距气动巨量转移装置,主要由目标基板载台系统、源基板载台系统和气动稳距系统组成,目标基板载台系统主要包括:大理石底座、支座、目标基板运动台、目标基板治具和目标基板;源基板载台系统主要包括:源基板运动台、源基板真空吸盘和源基板;气动稳距系统主要包括:立柱、电机安装板、高度调节伺服电机、连接板、气动器固定座、气动器、微调平台、表头安装底板、测量表和红宝石测针。本发明使用跟踪稳距技术保证气动器工作位与源基板间距始终恒定,消除了气动器与源基板间距波动对工作气体的影响,实现气动巨量转移装置转移芯片时作用于晶膜上的气体状态的一致性,提高了芯片转移精度和转移良率。

    一种具有分布式梯度的巨量转移用晶膜

    公开(公告)号:CN116014038A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202310082967.8

    申请日:2023-01-19

    发明人: 刘强 徐杰 王伟

    摘要: 本发明公开了一种具有分布式梯度的巨量转移用晶膜主要由真空吸盘、通孔基板、第一粘结层、弹性层、第二粘结层、激光器、气动器、芯片、锡膏/导电胶和接收基板组成。本发明利用具有粘性可调控的第一粘结层粘附通孔基板,采用粘性较弱的第二粘结层粘附芯片,使用低能量激光降低第一粘结层的粘性,气体驱动弹性层发生物理鼓泡,完成LED芯片转移。芯片转移过程中,作用力温和可控,无强能量激光参与,不产生热作用,不产生多余物,对芯片无损伤。分布式梯度限制了气泡直径扩张,减小了转移芯片时对相邻非工作位芯片的影响,增大了气泡高径比,提高了转移间距和转移率,可应对更为复杂的工况。

    一种巨量转移用三自由度混合支撑平台

    公开(公告)号:CN115939010A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202310180141.5

    申请日:2023-02-15

    摘要: 本发明公开了一种巨量转移用三自由度混合支撑平台,由上X方向机械轨道系统、Y方向磁悬浮系统和下机械轨道系统三部分组成,上X方向机械轨道系统主要包括:大理石平台、支撑横梁、支撑横梁挡板、上X方向电机定子和上X方向导轨;Y方向磁悬浮系统主要包括:玻璃板传送架组件和玻璃板载台组件;下机械轨道系统主要包括:底座运动平台滑动导轨、底座电机定子、底座运动平台和基板传送架组件。本发明采用机械+磁浮混合构型,通过机械导轨实现目标焊点与芯片的X向行对位,利用磁浮系统实现芯片的Y向列快速机动,既有机械构型大行程、控制系统简单的优势,又具备磁浮构型高精度、快响应的特点,极大提高了芯片与焊点的对位速度和精度。

    求解带加工时间的冷链运输优化方法、装置及存储介质

    公开(公告)号:CN115936271A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202211439600.9

    申请日:2022-11-17

    摘要: 本发明涉及求解带加工时间的冷链运输优化方法、装置及存储介质,应用于冷链物流技术领域,包括:通过建立线路优化模型,并对模型进行约束条件的限定,以生产与运输的时间之和最小以及产品利润之和最大为约束条件进行求解,通过随机搜索算法获取种群的初始解,将初始解中不相关的解设为非支配解;通过优化系数对方案进行优化,本方案采用了差分进化算法的部分思想,结合离散优化与多目标优化的特点,提出了优化系数,具有收敛性好、实现简单等特点,在满足各种约束条件的情况下,自动计算并生成运输与生产方案,从而实现生产时间与利润的平衡,为管理者提供全面的决策支持,不再仅仅局限于运输的效率。

    一种LED芯片巨量转移用测转实时共位的检测装置

    公开(公告)号:CN115763319A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211548336.2

    申请日:2022-12-05

    摘要: 本发明公开了一种LED芯片巨量转移用测转实时共位的检测装置,由芯片转移系统、对位系统和光学检测系统三部分组成,芯片转移系统包括:平台底座、立柱支座、激光头立柱、激光头纵向锁紧环、激光头固定座、激光头横向底板、激光头导轨、激光头连接板和激光头;对位系统包括:芯片载板支撑台、芯片载板对位平台、芯片载板组件、目标基板对位平台垫板、目标基板对位平台和目标基板;光学检测系统包括:检测底板、检测装置立柱、万向支架组件、调焦组件和检测相机组件。本发明利用成对正交安装的CCD工业相机,检测激光头在光源照射下两条投影线反向延长交点,通过识别投影交点、目标晶位和芯片三者间是否共线,实现芯片测转实时共位,提升了芯片效率。

    一种基于混合蚁群算法的LED晶粒分选路径优化方法

    公开(公告)号:CN115657621A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202211304619.2

    申请日:2022-10-24

    IPC分类号: G05B19/418

    摘要: 本发明公开了一种基于混合蚁群算法的LED晶粒分选路径优化方法,主要包括以下步骤:读取当前Wafer盘的map图文件,获取所有晶粒的等级信息及坐标信息;选择一个等级的所有晶粒作为待分选晶粒集,计算各晶粒间的距离并存入距离矩阵;利用混合蚁群算法的迭代,产生多个可行的分选路径序列;选择其中最短的分选路径作为优化路径。本发明公开的一种基于混合蚁群算法的LED晶粒分选路径优化方法,借助合理的路径规划来优化晶粒的分选路径序列,通过最小化Wafer台的总移动距离,降低分拣等量晶粒的时间消耗,从整体上提高分选设备的工作效率。