Invention Grant
- Patent Title: 一种便于调整的晶片料带传动结构
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Application No.: CN202210345395.3Application Date: 2022-03-31
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Publication No.: CN114715707BPublication Date: 2023-01-03
- Inventor: 柴力
- Applicant: 先之科半导体科技(东莞)有限公司
- Applicant Address: 广东省东莞市寮步镇寮步百业路70号1栋、2栋
- Assignee: 先之科半导体科技(东莞)有限公司
- Current Assignee: 先之科半导体科技(东莞)有限公司
- Current Assignee Address: 广东省东莞市寮步镇寮步百业路70号1栋、2栋
- Agency: 东莞市永桥知识产权代理事务所
- Agent 何新华
- Main IPC: B65H20/02
- IPC: B65H20/02 ; B65H27/00 ; H01L21/677 ; H01L21/68
Abstract:
本发明提供一种便于调整的晶片料带传动结构,包括第一转动轮、第二转动轮;第一转动轮和第二转动轮通过螺栓连接;第一转动轮开设有螺栓通孔,第二转动轮开设有与螺栓通孔对应的螺栓槽;第一转动轮从远离第二转动轮的一侧依次包括有第一限位圆盘、第二限位圆盘、第三限位圆盘;第二转动轮从远离第一转动轮的一侧依次包括有第四限位圆盘、第五限位圆盘、第六限位圆盘、第七限位圆盘;第二限位圆盘、第三限位圆盘和第七限位圆盘围设形成让位凹槽;第五限位圆盘、第六限位圆盘、第七限位圆盘围设形成牵引软条收纳凹槽;牵引软条收纳凹槽内贴设有牵引软条;牵引软条的外表面设置有与晶片料带牵引孔对应的牵引凸粒。无需拆卸整个结构,操作简便快捷。
Public/Granted literature
- CN114715707A 一种便于调整的晶片料带传动结构 Public/Granted day:2022-07-08
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