本发明涉及聚酰亚胺‑铝复合箔制备工艺，包括以下步骤：铝箔热处理阶段，铝箔冷却阶段，腐蚀箔制备阶段，扩孔箔制备阶段，聚酰亚胺复合层制备阶段，表面清洁阶段以及干燥处理阶段。在聚酰亚胺复合层制备阶段，所用前置处理液由4,4'‑二氨基二苯醚、N,N‑二甲基乙酰胺和四正己基苯甲酸铵混合而成，而所用后置处理液由硫酸、盐酸、4,4'‑二氨基二苯醚、N,N‑二甲基乙酰胺和四正己基苯甲酸铵混合而成。如此，成型后的聚酰亚胺复合层可稳定地附着于腐蚀箔的外表面，从而利于提升电极箔的折弯强度；且填充于腐蚀孔道内的聚酰亚胺复合层可与铝残芯紧密地结合于一体，从而利于确保成型后的电极箔具有较高的介电常数和电容量。