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公开(公告)号：CN118374853A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410554010.3
申请日：2024-05-07
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
IPC分类号： C25D11/12 , C25F3/04 , C25D11/16 , C25D11/06 , C25D11/10 , C25D11/36 , C25D11/08 , C25D11/18 , C25D11/24 , C22F1/04 , C21D9/46
摘要： 本发明涉及电极箔制造技术领域，尤其是一种高耐水合性复合箔制备方法，包括制备钛前驱体溶液、制备腐蚀铝箔、前置预处理、多级化成处理以及后置处理阶段。因钛前驱体溶液独特特性，因SBA15的孔道中入侵有大量电常数物质Ti，且相继合成一维纳米结构Ti，利于后续更多的Ti附着在铝箔表面，且分布均匀性较好；再者，化成进程中的腐蚀箔更易于被化成液所侵润，利于提升氧化膜的生成均匀性以及生成速度。在后置处理进程中，同样利用SBA15比表面大，具有孔道直径分布，壁厚且水热稳定性较高等特性，纤维素得以均匀地包覆化成箔，且对其表面缺陷进行修复，从而为电极箔成品的耐水合性以及电学性能的提升作了良好的铺垫。
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公开(公告)号：CN115172061B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202210920985.4
申请日：2022-08-02
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种高介电复合粉末烧结箔的制备方法，包括以下步骤：将铝粉、粘结剂、添加剂混合于有机溶剂中，且搅拌以得到混合浆料；将混合浆料涂覆于铝箔表面并烘干固化成膜，以制得烧结箔基材；对烧结箔基材进行烧结，得到粉末烧结箔；将粉末烧结箔浸渍于含钛前驱体溶液中，经沥干、高温烧结处理后以得到复合烧结箔；对复合烧结箔进行化成处理。如此，一方面，在制备过程中，无需对铝箔进行表面腐蚀扩孔处理，从而省去了大量酸液的使用；另一方面，提升电极箔的介电性能；再一方面，经过亲水改性处理后，所制备的凝胶前驱体溶液更易于附着于粉末烧结箔上，从而提高二氧化钛负载量，并确保成型后的二氧化钛膜和铝箔基体之间具有良好的结合强度。
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公开(公告)号：CN114724859B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210644066.9
申请日：2022-06-09
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
摘要： 本发明涉及聚酰亚胺‑铝复合箔制备工艺，包括以下步骤：铝箔热处理阶段，铝箔冷却阶段，腐蚀箔制备阶段，扩孔箔制备阶段，聚酰亚胺复合层制备阶段，表面清洁阶段以及干燥处理阶段。在聚酰亚胺复合层制备阶段，所用前置处理液由4,4'‑二氨基二苯醚、N,N‑二甲基乙酰胺和四正己基苯甲酸铵混合而成，而所用后置处理液由硫酸、盐酸、4,4'‑二氨基二苯醚、N,N‑二甲基乙酰胺和四正己基苯甲酸铵混合而成。如此，成型后的聚酰亚胺复合层可稳定地附着于腐蚀箔的外表面，从而利于提升电极箔的折弯强度；且填充于腐蚀孔道内的聚酰亚胺复合层可与铝残芯紧密地结合于一体，从而利于确保成型后的电极箔具有较高的介电常数和电容量。
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公开(公告)号：CN116875973B
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311151299.6
申请日：2023-09-07
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
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公开(公告)号：CN116875973A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202311151299.6
申请日：2023-09-07
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
摘要： 本发明涉及电极箔制造技术领域，尤其是一种电解电容器用烧结箔的制备方法，包括以下步骤：制备铝粉‑羧基化聚苯乙烯微球混合分散液；继续加入粘结剂和添加剂，以制备铝粉浆料；将铝粉浆料涂覆于铝箔基体，并固化成膜；得到铝粉烧结箔；化成处理以得到烧结箔成品。如此，一方面，因羧基化聚苯乙烯微球的应用，使得所制备的铝粉浆料具有良好的分散均匀性，从而利于确保烧结箔成品具有良好的结构均一性；另一方面，纳米羧基化聚苯乙烯微球表面富含含氧官能团，可大幅度地提高铝粉浆料在铝箔基体表面的附着力；再一方面，还可减少粘结剂和添加剂的使用量，并且纳米尺寸的羧基化聚苯乙烯单体在烧结阶段更易被去除。
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公开(公告)号：CN114709080B
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210634432.2
申请日：2022-06-07
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
IPC分类号： H01G9/055
摘要： 本发明涉及AAO‑TiO2复合腐蚀铝箔的制备方法，包括以下步骤：使用1～5wt%草酸溶液对高纯铝箔进行预处理；使用3～5wt%的草酸和1.5～2.5wt%磷酸混合溶液进行一次阳极氧化；使用6～10wt%磷酸和1.2～2.4%wt铬酸混合溶液进行中处理；使用3～5wt%的草酸和1.5～2.5wt%磷酸混合溶液进行二次阳极氧化，二次阳极氧化电压低于一次阳极氧化电压；使用6～10wt%磷酸溶液进行后处理；使用溶胶凝胶法掺杂TiO2。如此，所成型腐蚀孔道的深度适当，深浅度趋于一致，且避免了因生成氧化膜而导致孔道被堵塞现象的发生；另外，因孔道中留存有大量的TiO2，从而可有效地提高腐蚀铝箔的介电常数。
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公开(公告)号：CN114724859A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210644066.9
申请日：2022-06-09
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
摘要： 本发明涉及聚酰亚胺‑铝复合箔制备工艺，包括以下步骤：铝箔热处理阶段，铝箔冷却阶段，腐蚀箔制备阶段，扩孔箔制备阶段，聚酰亚胺复合层制备阶段，表面清洁阶段以及干燥处理阶段。在聚酰亚胺复合层制备阶段，所用前置处理液由4,4'‑二氨基二苯醚、N,N‑二甲基乙酰胺和四正己基苯甲酸铵混合而成，而所用后置处理液由硫酸、盐酸、4,4'‑二氨基二苯醚、N,N‑二甲基乙酰胺和四正己基苯甲酸铵混合而成。如此，成型后的聚酰亚胺复合层可稳定地附着于腐蚀箔的外表面，从而利于提升电极箔的折弯强度；且填充于腐蚀孔道内的聚酰亚胺复合层可与铝残芯紧密地结合于一体，从而利于确保成型后的电极箔具有较高的介电常数和电容量。
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公开(公告)号：CN114724858A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210633471.0
申请日：2022-06-07
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
摘要： 本发明涉及高比表面积高介电性烧结箔的制备方法，步骤如下：对铝基粉末和含氮有机物执行混合研磨操作；将研磨粉末、有机溶剂以及粘合剂按比例投喂至搅拌器中；将混合浆料涂覆于电子铝箔上，而后执行烘干处理；对混合浆料预烧结体执行分段控温烧结操作。在制备进程中，含氮有机物因受到高温作用而分解出g‑C3N4，且伴着大量气体。g‑C3N4可对铝基粉末进行全包裹，以阻断热量传导路径，从而避免了铝基粉末因局部聚集而引发“过烧”问题的出现；而气体的持续外溢行为可使得铝基粉末在烧结工艺正式实施前始终维持于高速运动状态，从而增加铝基粉末之间所形成空隙的大小和空隙数量，最终确保烧结箔具有较高的孔隙率、介电性能以及电容量。
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公开(公告)号：CN114709080A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210634432.2
申请日：2022-06-07
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
IPC分类号： H01G9/055
摘要： 本发明涉及AAO‑TiO2复合腐蚀铝箔的制备方法，包括以下步骤：使用1～5wt%草酸溶液对高纯铝箔进行预处理；使用3～5wt%的草酸和1.5～2.5wt%磷酸混合溶液进行一次阳极氧化；使用6～10wt%磷酸和1.2～2.4%wt铬酸混合溶液进行中处理；使用3～5wt%的草酸和1.5～2.5wt%磷酸混合溶液进行二次阳极氧化，二次阳极氧化电压低于一次阳极氧化电压；使用6～10wt%磷酸溶液进行后处理；使用溶胶凝胶法掺杂TiO2。如此，所成型腐蚀孔道的深度适当，深浅度趋于一致，且避免了因生成氧化膜而导致孔道被堵塞现象的发生；另外，因孔道中留存有大量的TiO2，从而可有效地提高腐蚀铝箔的介电常数。
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公开(公告)号：CN118835293A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202411332772.5
申请日：2024-09-24
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
摘要： 本发明涉及化成箔技术领域，具体涉及一种低压腐蚀箔化成工艺。本发明的低压腐蚀箔化成工艺，包括以下步骤：一次化成处理、钝化处理、二次化成处理、钝化处理、热处理、三次化成处理、水洗、干燥。通过本发明的化成工艺得到的铝箔，在保证了铝箔容量及电压处于正常水平的同时，也使得铝箔的耐水合性能得到提升，进一步减少了水分渗透，降低了漏电流，延长了使用寿命，在信息电子设备、仪表设备、机电设备及家用电子产品中能够得到广泛应用。
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