发明授权
- 专利标题： 一种倒装芯片中的镀膜方法
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申请号： CN202110023354.8申请日： 2021-01-08
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公开(公告)号： CN114752921B公开(公告)日： 2023-08-18
- 发明人: 邹志文 , 崔虎山 , 邹荣园 , 范思大 , 丁光辉 , 许开东
- 申请人： 江苏鲁汶仪器股份有限公司
- 申请人地址： 江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河西路8号
- 专利权人： 江苏鲁汶仪器股份有限公司
- 当前专利权人： 江苏鲁汶仪器股份有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河西路8号
- 代理机构： 南京经纬专利商标代理有限公司
- 代理商 沈进
- 主分类号： C23C16/505
- IPC分类号： C23C16/505 ; C23C16/40 ; H01L21/60
摘要：
本发明提供一种倒装芯片中的镀膜方法，本发明通过控制反应气体及高低频功率分配方式可实现低功率低温条件下进行低应力致密薄膜生成，同时提高薄膜侧壁覆盖和粘附性；相比现有工艺，本发明方法所制得的薄膜的致密性更好；同期应力对比基本无变化；应力稳定在压应力250Mpa；且在后续涂胶光刻工艺未出现薄膜脱落的问题。
公开/授权文献
- CN114752921A 一种倒装芯片中的镀膜方法 公开/授权日：2022-07-15
IPC分类:
