发明授权
- 专利标题: 一种适用于高性能小型件半固态成形的工艺
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申请号: CN202210198611.6申请日: 2022-03-01
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公开(公告)号: CN114769548B公开(公告)日: 2022-11-15
- 发明人: 祁明凡 , 李奔 , 李静媛 , 康永林 , 王继成 , 张光金 , 姜伟健 , 李谷南
- 申请人: 北京科技大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 代理机构: 北京金智普华知识产权代理有限公司
- 代理商 岳野
- 主分类号: B22D17/00
- IPC分类号: B22D17/00 ; B22D17/20
摘要:
本发明属于半固态成形技术领域,特别是涉及一种适用于高性能小型件半固态成形的工艺,该工艺步骤为舀料勺在机械手带动下从保温炉舀取小体积高温合金液,在转移倒入压室过程中,舀料勺使合金液快速降温至近液相线,同时在转移过程中,通过机械手控制使舀料勺轻微摆动,熔体内部微对流抑制局部过冷和局部枝晶产生;然后将低过热合金液倒入压室,通过控制浇注的速度和高度及压室环境产生动态微对流及流动微剪切制浆,浆料初生晶细小圆整,无粗大不规则预结晶;再将浆料打入模腔制备成形件。本发明巧妙的在浇注过程中制浆,半固态成形流程与传统液态成形一致效率高,易控制,适用高性能小型件生产。
公开/授权文献
- CN114769548A 一种适用于高性能小型件半固态成形的工艺 公开/授权日:2022-07-22