本公开涉及一种PCB封装错误解决方法，包括如下步骤：确认PCB封装错误原因；根据具体的封装错误原因，设计PCB转接板原理图和PCB转接板的PCB图纸；根据PCB转接板的PCB图纸制作PCB转接板；将芯片按照正确方向放置在PCB转接板的TOP层上并固定；将PCB转接板的BOTTOM层按照正确方向放置在封装错误的PCB板上并固定；检验，确认封装错误的修正效果，完成封装错误的修正。本公开提供的PCB封装错误解决方法，利用转接技术，重新梳理和导正芯片与PCB上错误封装之间的连接，导正后的PCB封装正确性高，焊盘焊接可靠性好，旨在设计初期时因为原理图封装设计错误或PCB封装设计错误，导致产品生产完成后无法调试的问题进行针对性解决，降低生产成本，缩短研发周期。