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公开(公告)号：CN116193731A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310212636.1
申请日：2023-03-08
申请人： 北京万龙精益科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及PCB板加工技术领域，且公开了一种PCB硬板弯折方法及其使用的弯折设备，该PCB硬板弯折方法包括：S1电路设计、S2制作电路板、S3切削定深易折线和S4折弯成型，该PCB硬板弯折的弯折设备包括：箱体，箱体的内部底面设置有传送带，传送带的上方设置有夹持机构，箱体的内部设置有夹持加热机构，箱体的左侧内壁表面设置有折弯机构。该PCB硬板弯折方法及其使用的弯折设备，通过位置传感器的检测启动电动推杆一，通过按钮和抵紧板的配合，停止电动推杆一，夹持板的左侧表面与PCB硬板的右侧表面刚好贴合，从而与夹持柱配合对PCB硬板进行夹持，避免PCB板在弯折过程中发生偏移，使夹持机构与夹持板可对不同厚度的PCB硬板进行夹持加工。
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公开(公告)号：CN116148635A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310178995.X
申请日：2023-02-28
申请人： 北京万龙精益科技有限公司
摘要： 本发明公开一种PCBA功能测试的装置及其使用方法，包括底座，所述底座的表面固定安装有支柱，所述支柱的表面设置有电动杆，该PCBA功能测试的装置及其使用方法，通过设置有控制组件，当需要对PCBA设备进行固定时，启动电机，电机的输出轴带动齿轮进行转动，则齿条将在弹簧一的支撑下带动竖杆以及夹板进行移动与固定柱一起对PCBA设备进行固定，固定时PCBA设备将抵住压杆，压杆在弹簧二的支撑下移动，压杆移动时压杆表面铰接的推杆推动滑块在固定板上进行滑动，滑块滑动，滑块表面所铰接的支杆推动移动板在弹簧三内的支撑下进行在横板上移动将卡杆卡入齿轮内并通过卡块进行固定，则可在固定的同时避免发生PCBA设备损坏的情况。
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公开(公告)号：CN114793391B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210732938.7
申请日：2022-06-27
申请人： 北京万龙精益科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00 , G06F30/33 , G06F115/12
摘要： 本公开涉及一种PCB封装错误解决方法，包括如下步骤：确认PCB封装错误原因；根据具体的封装错误原因，设计PCB转接板原理图和PCB转接板的PCB图纸；根据PCB转接板的PCB图纸制作PCB转接板；将芯片按照正确方向放置在PCB转接板的TOP层上并固定；将PCB转接板的BOTTOM层按照正确方向放置在封装错误的PCB板上并固定；检验，确认封装错误的修正效果，完成封装错误的修正。本公开提供的PCB封装错误解决方法，利用转接技术，重新梳理和导正芯片与PCB上错误封装之间的连接，导正后的PCB封装正确性高，焊盘焊接可靠性好，旨在设计初期时因为原理图封装设计错误或PCB封装设计错误，导致产品生产完成后无法调试的问题进行针对性解决，降低生产成本，缩短研发周期。
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公开(公告)号：CN114519744A
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202210413749.3
申请日：2022-04-20
申请人： 北京万龙精益科技有限公司
摘要： 本公开涉及用于穿戴器具姿态确定的方法、装置和系统，用于穿戴器具姿态确定的方法包括：获取针对视觉标记的第一图像和第二图像，其中视觉标记设置在穿戴器具上；分割第一图像和第二图像，以获得分别对应于视觉标记的第一前景区域和第二前景区域；确定针对第一前景区域的第一连通区域集合和针对第二前景区域的第二连通区域集合；计算对应于第一连通区域集合中的各个连通区域的第一质心点集合和对应于第二连通区域集合中的各个连通区域的第二质心点集合；以及基于第一质心点集合和第二质心点集合，确定穿戴器具的姿态。以此方式，可以消除穿戴器具姿态确定中的累积误差，提高测量精度。
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公开(公告)号：CN116234255A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310212635.7
申请日：2023-03-08
申请人： 北京万龙精益科技有限公司
摘要： 本发明涉及PCBA测试技术领域，且公开了一种用于PCBA测试的散热装置及方法，包括机体，所述机体的上端设置有气缸，所述气缸的输出端固定连接有上压合板的顶部，所述上压合板的一侧设置有导向柱，所述上压合板的底部设置有放置台，所述放置台的外部设置有散热机构，所述散热机构包括有电动推杆，所述机体内壁的底部固定连接有电动推杆的底部，所述电动推杆的输出端固定连接有固定座的底部，所述固定座顶部的中心处固定连接有电机的底部，所述电机的输出端固定连接有风扇的输入端，所述风扇顶部的外壁设置有回形架，通过设置有散热机构，避免无法进行调节冷风散热的位置及无法对PCBA部分区域进行精准散热，导致降低了散热效率的风险。
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公开(公告)号：CN115311470B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211186992.2
申请日：2022-09-28
申请人： 北京万龙精益科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种自适应块匹配滤波的红外小目标实时检测与跟踪方法，包括如下步骤：步骤1，基于探测器输入视频信号转换成数据流；步骤2，对所述数据流进行多路多尺度块匹配滤波，自适应选择最优滤波结果；步骤3，提取场景中目标特征，获取当前帧目标位置；步骤4，预测下一帧目标位置，通过预测位置和实际位置差异自适应调节目标置信度因子；步骤5，输出叠加目标位置信息的数字视频和模拟视频。本发明提供一种自适应块匹配滤波的红外小目标实时检测与跟踪方法，可以在目标明显场景下抑制背景干扰，在目标不明显场景下突显目标，提高目标与背景的对比度，实现红外小目标的检测与跟踪。
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公开(公告)号：CN115272137A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202211186990.3
申请日：2022-09-28
申请人： 北京万龙精益科技有限公司
摘要： 本发明提供一种基于FPGA的实时固定模式噪声去除方法、装置、介质及系统。所述方法包括：步骤1.从传感器获取视频图像f(x,y)，并对获取的视频图像进行二维离散傅里叶变换，得到频谱图像F(u,v)；步骤2.对频谱图像F(u,v)中搜寻特殊频点；步骤3.对特殊频点进行点值替换，生成新的傅里叶频谱图像F1(u,v)；步骤4.新生成的傅里叶频谱图像F1(u,v)进行二维离散傅里叶逆变换，得到去除固定模式噪声的图像f1(x,y)。本发明消除了由于EB‑CMOS图像传感器输出的列与列之间差异所产生的条纹状固定模式噪声，采用带有傅里叶IP核的FPGA来完成上述运算，能够实时完成运算，具有有益的技术效果。
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公开(公告)号：CN115038258A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210831182.1
申请日：2022-07-15
申请人： 北京万龙精益科技有限公司
IPC分类号： H05K3/30
摘要： 本发明涉及PCB电路板技术领域，且公开了一种PCB电路板自动化定位设备，包括底座，所述底座的顶部固定连接有电动推杆一，所述电动推杆一的输出端固定连接有支撑板一，所述支撑板一的顶部设置有支撑板二，所述支撑板二的顶部设置有定位机构，所述定位机构竖板一、电动推杆二、夹板、竖板二，所述竖板一的底部与支撑板二的顶部固定连接，所述电动推杆二远离输出端的一端与竖板一的右侧固定连接；本发明通过将PCB电路板放置在支撑板二的顶部，启动电动推杆二，电动推杆二带动夹板配合竖板二能对不同形状大小的PCB电路板进行夹紧定位，为后续PCB电路板加工提供有利因素，提高PCB电路板的生产效率。
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公开(公告)号：CN114501849A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210395131.9
申请日：2022-04-15
申请人： 北京万龙精益科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种成电路封装焊盘的改进设计方法、焊盘封装库，包括如下步骤：常规设计集成电路封装焊盘；计算两个焊盘之间的净间距，得到两个焊盘中间信号线的走线宽度和间距；确定走线宽度和间距不满足要求的焊盘；对不满足要求的焊盘进行改进设计，得到改进设计的焊盘；以改进设计的焊盘替换不满足要求的焊盘，改进设计完成。本发明能够完美解决常规设计给制造加工带来工艺难度的问题，保证焊盘间走线的线宽和间距能够满足PCB生产厂家的常规工艺能力要求；保证焊盘的整体面积和原焊盘一致，保证了集成电路装联的可靠性；本发明为解决焊盘生产制造难度增加、周期过长、成本过高的问题提供新的解决方案。
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公开(公告)号：CN118870659A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411337724.5
申请日：2024-09-25
申请人： 北京万龙精益科技有限公司
摘要： 本发明提供一种表贴器件与插针器件兼容的电路板设计方法、电路板。表贴器件与插针器件兼容的电路板设计方法包括：获取表贴器件和插针器件参数；设计表贴器件封装库和插针器件封装库；将表贴器件封装库和插针器件封装库进行组合，判断组合后表贴焊盘与通孔焊盘是否重叠；在表贴焊盘上开设一通孔；环绕通孔外周开设一环形槽，环形槽将表贴焊盘分隔为焊盘一和焊盘二；对焊盘一和焊盘二进行阻焊开窗；焊接表贴器件时，将表贴器件焊接到焊盘一上；焊接插针器件时，将插针器件至少焊接到焊盘二上。通过此设计方法以及设计得到的电路板，同一位置既可以焊接表贴器件，也可以焊接插针器件，在调试时可以根据需求进行选择，降低制板成本。
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