本发明提供了一种电路板缺陷测试方法，其包括如下步骤：将电路板上待测试的部位浸于荧光渗透溶液中，荧光渗透溶液包括荧光渗透剂和有机溶剂，荧光渗透剂和有机溶剂的质量比为1:(20～30)；将电路板与荧光渗透溶液共同置于真空腔室中，对真空腔室进行抽真空处理；取出电路板并去除电路板上残留的荧光渗透溶液，将电路板进行切片处理以暴露观察截面，检测观察截面的荧光效果。该电路板缺陷测试方法能够用于测试电路板上的各种结构缺陷，并且仅需要截取少量电路板样品制作切片即可进行观测，所需检验仪器简单、成本低廉且时效快。