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公开(公告)号:CN118150989B
公开(公告)日:2024-09-17
申请号:CN202410579384.0
申请日:2024-05-11
摘要: 本申请涉及电路板测试技术领域,特别是涉及一种挠性板浸水可靠性的模拟测试方法及装置。方法包括:针对挠性板的待测样品连接电源设备所形成的测试回路,获取测试回路的初始导通电阻值;将待测样品没入密闭容器的液体中,将待测样品的连接垫片置于液体底部,调节密闭容器内的空气压力值;在空气压力值达到预设模拟水深对应的压力值的情况下,对测试回路持续施加电流;获取测试回路的实际导通电阻值;根据初始导通电阻值和实际导通电阻值,获取待测样品的电阻值变化率;在电阻值变化率达到预设变化率阈值时,停止施加电流,记录待测样品的失效时间。采用本方法能够通过模拟实际浸水环境,对挠性电路板进行防水性能测试。
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公开(公告)号:CN117452176B
公开(公告)日:2024-04-02
申请号:CN202311786835.X
申请日:2023-12-25
摘要: 本申请涉及一种器件耐功率测试系统、方法和夹具。所述系统包括:测试夹具,用于安装待测器件;网络分析仪,用于采集待测器件的性能参数;信号源,连接于待测器件,用于提供待测器件所需的测试信号;第一功率计,用于检测输入至待测器件输入端的输入功率值;第二功率计,用于检测待测器件输出端的输出功率值;计算单元,用于根据输入功率值和输出功率值,确定待测器件是否达到耐功率状态,并根据待测器件在耐功率状态下对应的性能参数,判断待测器件是否失效。采用本方法能够准确掌握器件的最大耐功率值。
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公开(公告)号:CN117471182B
公开(公告)日:2024-04-02
申请号:CN202311765666.1
申请日:2023-12-21
摘要: 本申请涉及一种电路板的介电性能测试系统、方法和存储介质。所述系统包括:测试夹具,用于分别将多层电路板中各介质层单独接入测试环路,其中,所述测试环路由所述测试夹具、所述测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成;所述网络分析仪,用于在所述测试环路中向所述多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号,并接收所述预设频率的电磁波信号通过所述多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号;上位机,用于根据所述网络分析仪接收的电磁波反馈信号,测试所述多层电路板中各介质层的介电性能参数。采用本系统可以直接对电路板进行介电性能测试,提高了电路板介电性能测试的方便性。
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公开(公告)号:CN118150989A
公开(公告)日:2024-06-07
申请号:CN202410579384.0
申请日:2024-05-11
摘要: 本申请涉及电路板测试技术领域,特别是涉及一种挠性板浸水可靠性的模拟测试方法及装置。方法包括:针对挠性板的待测样品连接电源设备所形成的测试回路,获取测试回路的初始导通电阻值;将待测样品没入密闭容器的液体中,将待测样品的连接垫片置于液体底部,调节密闭容器内的空气压力值;在空气压力值达到预设模拟水深对应的压力值的情况下,对测试回路持续施加电流;获取测试回路的实际导通电阻值;根据初始导通电阻值和实际导通电阻值,获取待测样品的电阻值变化率;在电阻值变化率达到预设变化率阈值时,停止施加电流,记录待测样品的失效时间。采用本方法能够通过模拟实际浸水环境,对挠性电路板进行防水性能测试。
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公开(公告)号:CN117452176A
公开(公告)日:2024-01-26
申请号:CN202311786835.X
申请日:2023-12-25
摘要: 本申请涉及一种器件耐功率测试系统、方法和夹具。所述系统包括:测试夹具,用于安装待测器件;网络分析仪,用于采集待测器件的性能参数;信号源,连接于待测器件,用于提供待测器件所需的测试信号;第一功率计,用于检测输入至待测器件输入端的输入功率值;第二功率计,用于检测待测器件输出端的输出功率值;计算单元,用于根据输入功率值和输出功率值,确定待测器件是否达到耐功率状态,并根据待测器件在耐功率状态下对应的性能参数,判断待测器件是否失效。采用本方法能够准确掌握器件的最大耐功率值。
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公开(公告)号:CN114813767A
公开(公告)日:2022-07-29
申请号:CN202210394629.3
申请日:2022-04-15
IPC分类号: G01N21/91
摘要: 本发明提供了一种电路板缺陷测试方法,其包括如下步骤:将电路板上待测试的部位浸于荧光渗透溶液中,荧光渗透溶液包括荧光渗透剂和有机溶剂,荧光渗透剂和有机溶剂的质量比为1:(20~30);将电路板与荧光渗透溶液共同置于真空腔室中,对真空腔室进行抽真空处理;取出电路板并去除电路板上残留的荧光渗透溶液,将电路板进行切片处理以暴露观察截面,检测观察截面的荧光效果。该电路板缺陷测试方法能够用于测试电路板上的各种结构缺陷,并且仅需要截取少量电路板样品制作切片即可进行观测,所需检验仪器简单、成本低廉且时效快。
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公开(公告)号:CN117471182A
公开(公告)日:2024-01-30
申请号:CN202311765666.1
申请日:2023-12-21
摘要: 本申请涉及一种电路板的介电性能测试系统、方法和存储介质。所述系统包括:测试夹具,用于分别将多层电路板中各介质层单独接入测试环路,其中,所述测试环路由所述测试夹具、所述测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成;所述网络分析仪,用于在所述测试环路中向所述多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号,并接收所述预设频率的电磁波信号通过所述多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号;上位机,用于根据所述网络分析仪接收的电磁波反馈信号,测试所述多层电路板中各介质层的介电性能参数。采用本系统可以直接对电路板进行介电性能测试,提高了电路板介电性能测试的方便性。
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公开(公告)号:CN117147256A
公开(公告)日:2023-12-01
申请号:CN202311119924.9
申请日:2023-08-31
摘要: 本发明涉及一种对电路板进行局部保护的金相切片制样方法,其中,该方法包括:对原始样品中无需进行切片分析的对象涂覆水玻璃,待无需进行切片分析的对象的水玻璃固化后,得到第一中间态样品;将第三中间态样品浸入水溶液,使水溶液溶解水玻璃形成的保护层而解封出无需进行切片分析的对象等步骤。本申请能够便于无损的在切片分析完成后从固封的环氧树脂中取出被保护的目标区域,极大地降低了目标区域被损伤的风险,提高了检测分析效率,确保样品在下一步分析中的完整性,从而提升整个检测分析过程中金相切片制样的品质和安全性。
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