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公开(公告)号:CN116400152B
公开(公告)日:2024-08-20
申请号:CN202310242891.0
申请日:2023-03-13
IPC分类号: G01R31/00
摘要: 本申请涉及一种器件的可靠性确定方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括:对施加了应力和功率射频信号的多个测试器件分别进行传输特性监测,得到每一测试器件各自的传输特性监测结果;当传输特性监测结果表征达到器件失效条件时,根据传输特性监测结果,确定器件失效时间;基于每一测试器件各自的器件失效时间,确定器件特征寿命与器件使用时间的关联关系;当获取到针对目标器件的可靠度分析请求时,基于目标器件的使用时间,按照关联关系确定目标器件的目标特征寿命;根据目标特征寿命所表征的时长,确定目标器件的使用可靠性。采用本方法能够对器件的可靠性做出准确评价。
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公开(公告)号:CN117471182A
公开(公告)日:2024-01-30
申请号:CN202311765666.1
申请日:2023-12-21
摘要: 本申请涉及一种电路板的介电性能测试系统、方法和存储介质。所述系统包括:测试夹具,用于分别将多层电路板中各介质层单独接入测试环路,其中,所述测试环路由所述测试夹具、所述测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成;所述网络分析仪,用于在所述测试环路中向所述多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号,并接收所述预设频率的电磁波信号通过所述多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号;上位机,用于根据所述网络分析仪接收的电磁波反馈信号,测试所述多层电路板中各介质层的介电性能参数。采用本系统可以直接对电路板进行介电性能测试,提高了电路板介电性能测试的方便性。
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公开(公告)号:CN117147256A
公开(公告)日:2023-12-01
申请号:CN202311119924.9
申请日:2023-08-31
摘要: 本发明涉及一种对电路板进行局部保护的金相切片制样方法,其中,该方法包括:对原始样品中无需进行切片分析的对象涂覆水玻璃,待无需进行切片分析的对象的水玻璃固化后,得到第一中间态样品;将第三中间态样品浸入水溶液,使水溶液溶解水玻璃形成的保护层而解封出无需进行切片分析的对象等步骤。本申请能够便于无损的在切片分析完成后从固封的环氧树脂中取出被保护的目标区域,极大地降低了目标区域被损伤的风险,提高了检测分析效率,确保样品在下一步分析中的完整性,从而提升整个检测分析过程中金相切片制样的品质和安全性。
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公开(公告)号:CN114720775A
公开(公告)日:2022-07-08
申请号:CN202210339326.1
申请日:2022-04-01
IPC分类号: G01R27/26
摘要: 本发明涉及一种介电性能测试工具、测试系统和测试方法。包括样品容器,样品容器内设有谐振腔,谐振腔用于容纳测试样品,谐振腔的侧壁内设有加热部和制冷部。该介电性能测试工具可以直接对谐振腔进行加热,而不需要借助外界其他加热设备,操作方便,测试效率高。并且加热部、制冷部与设置在谐振腔的侧壁内,与谐振腔距离近,加热效果好,加热速率快,有效提高了批量测试样品介电性能的测试效率,也提高了介电性能热稳定性的测试效率。
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公开(公告)号:CN113608100A
公开(公告)日:2021-11-05
申请号:CN202110713903.4
申请日:2021-06-25
IPC分类号: G01R31/28
摘要: 本申请涉及印刷电路板测试技术领域,具体公开一种开路失效分析方法和系统。方法包括:注入射频探测信号至待测电路板线路;接收反射信号,并对所述反射信号进行时域换算,得到时域曲线;对所述时域曲线进行分析,确定所述待测电路板线路的开路位置点。无需对待测电路板进行破坏,避免对失效位置造成破坏而找不到开路位置点,通过对时域曲线的分析可对任意一种开路状态的线路的开路位置进行分析,且准确度较高,另外,相对于外场电磁场扫描定位方法,本申请的失效分析方法成本较低。
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公开(公告)号:CN117471182B
公开(公告)日:2024-04-02
申请号:CN202311765666.1
申请日:2023-12-21
摘要: 本申请涉及一种电路板的介电性能测试系统、方法和存储介质。所述系统包括:测试夹具,用于分别将多层电路板中各介质层单独接入测试环路,其中,所述测试环路由所述测试夹具、所述测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成;所述网络分析仪,用于在所述测试环路中向所述多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号,并接收所述预设频率的电磁波信号通过所述多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号;上位机,用于根据所述网络分析仪接收的电磁波反馈信号,测试所述多层电路板中各介质层的介电性能参数。采用本系统可以直接对电路板进行介电性能测试,提高了电路板介电性能测试的方便性。
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公开(公告)号:CN115901435A
公开(公告)日:2023-04-04
申请号:CN202211149314.9
申请日:2022-09-21
摘要: 本申请涉及材料检测技术领域,特别是涉及一种材料检测方法、装置、系统、计算机设备和存储介质。所述方法包括:获取检测温度和检测压力;通过测试夹具,将检测温度和检测压力同时施加于待检测材料;控制抵接在待检测材料上的网络分析仪,对施加有检测温度和检测压力的待检测材料进行压力温度检测,并根据检测结果,确定待检测材料的耐用度。本申请提高了压力温度检测的效率,保证了待检测材料能够在检测温度和检测压力的前提下完成压力温度检测,降低了压力温度检测的操作难度。
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公开(公告)号:CN115684871A
公开(公告)日:2023-02-03
申请号:CN202211147281.4
申请日:2022-09-19
IPC分类号: G01R31/28
摘要: 本申请提供了一种传输线性能监测装置,该装置包括测试设备、测试线缆、测试夹具;测试线缆的一端与测试设备连接,测试线缆的另一端与测试夹具的一端连接,测试夹具的另一端与印制电路板通过焊盘连接;测试设备,通过测试线缆监测待测试传输线的性能参数;其中,印制电路板中印制有待测试传输线,且印制电路板处于环境应力发生变化的空间中。采用本装置能够加固测试线缆和PCB,有效地获取PCB上印制的传输线的性能参数。
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公开(公告)号:CN118150989A
公开(公告)日:2024-06-07
申请号:CN202410579384.0
申请日:2024-05-11
摘要: 本申请涉及电路板测试技术领域,特别是涉及一种挠性板浸水可靠性的模拟测试方法及装置。方法包括:针对挠性板的待测样品连接电源设备所形成的测试回路,获取测试回路的初始导通电阻值;将待测样品没入密闭容器的液体中,将待测样品的连接垫片置于液体底部,调节密闭容器内的空气压力值;在空气压力值达到预设模拟水深对应的压力值的情况下,对测试回路持续施加电流;获取测试回路的实际导通电阻值;根据初始导通电阻值和实际导通电阻值,获取待测样品的电阻值变化率;在电阻值变化率达到预设变化率阈值时,停止施加电流,记录待测样品的失效时间。采用本方法能够通过模拟实际浸水环境,对挠性电路板进行防水性能测试。
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公开(公告)号:CN117452176A
公开(公告)日:2024-01-26
申请号:CN202311786835.X
申请日:2023-12-25
摘要: 本申请涉及一种器件耐功率测试系统、方法和夹具。所述系统包括:测试夹具,用于安装待测器件;网络分析仪,用于采集待测器件的性能参数;信号源,连接于待测器件,用于提供待测器件所需的测试信号;第一功率计,用于检测输入至待测器件输入端的输入功率值;第二功率计,用于检测待测器件输出端的输出功率值;计算单元,用于根据输入功率值和输出功率值,确定待测器件是否达到耐功率状态,并根据待测器件在耐功率状态下对应的性能参数,判断待测器件是否失效。采用本方法能够准确掌握器件的最大耐功率值。
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