发明授权
- 专利标题： 一种减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法
-
申请号： CN202210466056.0申请日： 2022-04-29
-
公开(公告)号： CN114828451B公开(公告)日： 2024-08-30
- 发明人: 王少杰 , 蒋善刚 , 李嘉萍 , 姚松远 , 何高强 , 徐宏定
- 申请人： 奥士康科技股份有限公司 , 广东喜珍电路科技有限公司
- 申请人地址： 湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村;
- 专利权人： 奥士康科技股份有限公司,广东喜珍电路科技有限公司
- 当前专利权人： 奥士康科技股份有限公司,广东喜珍电路科技有限公司
- 当前专利权人地址： 湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村;
- 代理机构： 广东超越知识产权代理有限公司
- 代理商 陈惠珠
- 主分类号： H05K3/42
- IPC分类号： H05K3/42
摘要：
本发明涉及一种减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法，包括水平PTH处理，所述水平PTH处理包括中和、整孔、活化和还原工序，在所述中和、整孔、活化和还原四个工序处分别设置有吸气挡板。所述中和、整孔、活化和还原四个工序中均设置有过滤袋，所述吸气挡板设置在过滤袋的过滤口处，所述吸气挡板的形状与过滤袋的过滤口形状相匹配。本发明减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法具有孔无铜、良率高、品质高等优点。
公开/授权文献
- CN114828451A 一种减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法 公开/授权日：2022-07-29