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公开(公告)号：CN111083872B
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN201911167655.7
申请日：2019-11-25
Applicant: 奥士康科技股份有限公司
IPC: H05K3/00 , B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供一种PCB板改善化金掉油的装置。所述PCB板改善化金掉油的装置包括：镭雕机本体；壳体，所述壳体包含在所述镭雕机本体内；主机柜，所述主机柜包含在所述镭雕机本体内；键盘抽屉盒，所述键盘抽屉盒包含在所述镭雕机本体内；工作台，所述工作台包含在所述镭雕机本体内；标尺，所述标尺固定安装在所述工作台的顶部；振镜，所述振镜连接在所述标尺上；场镜，所述场镜连接在所述振镜上；升降旋转轴。本发明提供的PCB板改善化金掉油的装置具有使用方便，通过对镭雕机本体设置收纳的功能性，能够有效的将镭雕机本体上的零部件收纳起来，同时和对控制器保护，延长其使用寿命，操作起来简单便捷的优点。
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公开(公告)号：CN112399712B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202010980813.7
申请日：2020-09-17
Applicant: 奥士康科技股份有限公司
Inventor： 程文君
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种PCB板生产用承托装置。PCB板生产用承托装置，包括：承托板；两个第一支撑块，两个所述第一支撑块均固定安装在所述承托板的顶部；两个第二支撑块，两个所述第二支撑块均固定安装在所述承托板的顶部，且两个所述第一支撑块和两个所述第二支撑块对称设置；两个定位块，两个所述定位块分别固定安装在两个所述第一支撑块的顶部；两个定位槽，两个所述定位槽分别开设在两个所述第二支撑块的底部，所述定位槽与所述定位块相适配；两个定位升降机构，两个所述定位升降机构分别安装在两个所述第二支撑块上。本发明提供的PCB板生产用承托装置具有使用方便、能够适用于不同厚度的PCB板的优点。
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公开(公告)号：CN119012573A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411389456.1
申请日：2024-10-08
Applicant: 奥士康科技股份有限公司 , 广东喜珍电路科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种空腔板空腔侧壁金属化的方法，包括以下步骤：S1：准备一张无铜基板；S2：单面贴合纯胶；S3：进行锣槽作业；S4：单面增层压合作业；S5：压合后进行选择性电镀流程，将空腔内进行金属化；S6：进行烧结铜浆作业；S7：将纯胶依铜浆烧结区域开槽并贴合在板面；S8：将另一边芯板进行增层压合作业。本发明提供一种空腔板空腔侧壁金属化的方法，通过在将无铜基板侧壁进行金属化后，在上方进行了铜浆烧结作业，有效的保证了侧壁的金属化与上层芯板的同层相连，真正意义上在PCB中形成了一个金属化的空腔，信号全部与金属接触，避免了与树脂接触，有效的降低信号的损耗，进行空腔侧壁的金属化，有效的保证信号的完整性，降低损耗。
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公开(公告)号：CN118966134A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411052762.6
申请日：2024-08-02
Applicant: 奥士康科技股份有限公司 , 广东喜珍电路科技有限公司
IPC: G06F30/392 , G06F30/398 , G06F115/12
Abstract: 本发明提供一种计算PCB利用率与净面积最优成本的方法，包括以下步骤：A、B拼版的物料成本差异：通过A物料的成本减B物料成本得到A、B物料之间的差异、A、B拼版的效率成本：将更改前每平米效率成本乘以净面积除以当前净面积的方式得到效率成本、B拼版效率成本减去A拼版效率成本得到A、B之间的效率成本差、A拼版与B拼版板材成本损失数值进行对比，A拼版与B拼版效率成本提升数值进行对比、结论。本发明提供的一种计算PCB利用率与净面积最优成本，通过此方式可以通过建立主物料BOM规范和工时效率规范，针对任何拼版，都可以计算出主物料成本和工时效率成本，从中选择出成本最优的拼版，从而达到节约成本的目的。
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公开(公告)号：CN112130055B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202010910786.6
申请日：2020-09-02
Applicant: 奥士康科技股份有限公司
Inventor： 李军
Abstract: 本发明提供一种PCB薄板生产辅助治具。PCB薄板生产辅助治具，包括：底座；第一固定座，所述第一固定座固定安装在所述底座的顶部；第二固定座，所述第二固定座固定安装在所述底座的顶部；液压缸，所述液压缸固定安装在所述第一固定座的一侧外壁上；衔接块，所述衔接块固定安装在所述液压缸的伸缩轴上；转动杆，所述转动杆转动安装在所述衔接块的一侧外壁上；夹块，所述夹块固定安装在所述转动杆远离所述衔接块的一端；电机，所述电机固定安装在所述衔接块的一侧外壁上。本发明提供的PCB薄板生产辅助治具具有使用方便、夹持速度块、可以提高检测效率的优点。
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公开(公告)号：CN118890785A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411116558.6
申请日：2024-08-15
Applicant: 奥士康科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种线路板无内定位单PCS出货的成型方法，包括以下步骤：S1：首先是板边增加辅助定位孔这一步骤。本发明提供一种线路板无内定位单PCS出货的成型方法，通过板边增加辅助定位孔，除工具孔外，每隔100mm增加一个定位孔，辅助受力，将整个流程中的每一个步骤都紧密相连，相互配合，从增加辅助定位孔提高加工精度，到合理的排版间距提高生产效率，再到严格的测试和精心的锣板操作，以及最后的清洁和整理，每一个环节都经过精心设计和严格控制，以确保生产出高质量的PCB板，避免V‑CUT时表面出现毛边，避免掰开后板边毛边导致尺寸偏差较大的情况，满足客户的需求和市场的高标准。
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公开(公告)号：CN118741876A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411082507.6
申请日：2024-08-08
Applicant: 奥士康科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种铁氟龙材料除胶方法，包括以下步骤：S1：PCB的制作首先会经历棕化这一环节，棕化处理是在板子的内层铜表面形成一层均匀的棕色氧化层，以增强内层铜箔与半固化片之间的结合力。本发明提供一种铁氟龙材料除胶方法，通过优化后的PCB流程：棕化‑压合‑X‑RAY‑Plasma+水平除胶‑钻孔‑PTH‑后流程等，通过化学除胶方式替代机械研磨去除压合后固化在板面的树脂粉，避免造成压伤，采用Plasma+水平除胶这种创新的化学除胶方式，能够显著提高PCB的生产质量和效率，提供一种化学除胶方式替代机械研磨解决压合后粘附在板面的半固化片粉尘问题，降低铁氟龙材料在PCB制程加工出现的凹坑凹陷问题，提高该材料的制程加工合格率。
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公开(公告)号：CN118695491A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202411018051.7
申请日：2024-07-29
Applicant: 奥士康科技股份有限公司 , 广东喜珍电路科技有限公司
IPC: H05K3/22
Abstract: 本发明提供一种PCB印制电路板外层高纵横比烘干能力提升工艺，包括以下步骤：S1、纵横比能力：厚径比12:1(板厚3.6mm、孔径0.3mm)；S2、烘干风机配置：4个风机，功率7.5KW；S3、风干段风刀组合：4组强热风+8组吹干+5组热风+5组冷风。本发明提供的一种PCB印制电路板外层高纵横比烘干能力提升工艺，通过S1中的纵横比能力、S2中的烘干风机配置和S3中的风干段风刀组合之间配合操作，可以对PCB印制电路板表面的水份烘干，防止在后期的加工时，影响着干膜盖孔能力，碱蚀板影响着干膜允许停置时间。
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公开(公告)号：CN110370366B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN201910616787.7
申请日：2019-07-09
Applicant: 奥士康科技股份有限公司
Abstract: 一种用于线路板数控钻孔机主轴校准的高度调节块，包括锥形顶针、滚花螺母、螺杆、主体和销钉，锥形顶针的底端与滚花螺母固接，滚花螺母的底端与螺杆的顶端通过螺纹连接，螺杆的底端与主体的顶端通过螺纹连接，主体的底端与销钉的顶端通过螺纹连接。本发明结构简单、制造成本低，在主轴高度校准过程中能锁住主轴高度以解放双手，操作方便，能提高调节的效率和精度。
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公开(公告)号：CN118524626A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410753239.X
申请日：2024-06-12
Applicant: 奥士康科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种配齐套钻咀提升生产效率的方法，包括以下步骤：根据以上MI资料，不同钻咀直径对应Pnl孔数，按照加工孔要求选择合适M次的钻咀，对BGA孔与特殊型号板要求配备M2以下钻咀，同时根据料号参数的选用规则，对每支钻咀制程寿命规定，进行配针；开发计算钻咀配针程序，与生产排单系统关联，通过单批生产料号与数量的录入，查询相关刀径、孔数以及相关孔位信息，按生产情况合理安排加工设备轴数，标准配备配钻咀，优化钻咀M次寿命以及叠板数，实现精准化配针。本发明提供的一种配齐套钻咀提升生产效率的方法，此方式通过计算逻辑和计算IT化可以在配针房配置小程序，自动计算各类钻咀数量，钻咀用量、磨次精准度提升，减少钻咀浪费。
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