本发明涉及半导体切割技术领域，提供了一种非接触测高划片机，包括：安装座、切割工作台、光纤传感器、光纤放大器以及光纤固定组件；切割工作台支撑并固定在安装座表面，用于承载工件；光纤传感器安装在切割工作台上，用于接收由光源射向主轴刀片的光信号；光纤放大器安装在安装座的侧边。光纤固定组件包括：第一固定部件和第二固定部件，通过在切割工作台上设置第一固定部件以及在安装座上设置第二固定部件，从而实现对光纤传感器引出之后的光纤线缆段进行固定以及对连接光纤放大器的光纤线缆段进行固定，这样将长度较大的光纤线缆沿途固定，避免光纤线缆反复移动而影响光纤传感器的信号传输，从而提高了刀片高度测量的稳定性。