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公开(公告)号：CN114851412B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210785239.9
申请日：2022-07-06
申请人： 苏州和研精密科技有限公司
摘要： 本发明涉及半导体切割技术领域，提供了一种非接触测高划片机，包括：安装座、切割工作台、光纤传感器、光纤放大器以及光纤固定组件；切割工作台支撑并固定在安装座表面，用于承载工件；光纤传感器安装在切割工作台上，用于接收由光源射向主轴刀片的光信号；光纤放大器安装在安装座的侧边。光纤固定组件包括：第一固定部件和第二固定部件，通过在切割工作台上设置第一固定部件以及在安装座上设置第二固定部件，从而实现对光纤传感器引出之后的光纤线缆段进行固定以及对连接光纤放大器的光纤线缆段进行固定，这样将长度较大的光纤线缆沿途固定，避免光纤线缆反复移动而影响光纤传感器的信号传输，从而提高了刀片高度测量的稳定性。
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公开(公告)号：CN114734544A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202210659105.2
申请日：2022-06-13
申请人： 苏州和研精密科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种切割机切割腔渣水分离收集系统及划片机，涉及切割技术领域，包括切割腔部分，切割腔部分包括：接料板上设有工作台；防水铠甲上游端与接料板的下游端连接，并能与接料板同步移动设置；水槽用于承接防水铠甲的下游端落下的切削屑液，且水槽的下游端与过滤腔部分的入口相通，防水铠甲可往返滑动地设置在水槽上；第一刷体，设置在防水铠甲的下游端，且处于水槽内，在防水铠甲的驱动下，用于将水槽的上游端的切削屑液扫至过滤腔部分的入口内，达到了能够及时彻底的将切削屑液导引至过滤腔部分进行过滤的技术效果。
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公开(公告)号：CN114682501A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210611181.6
申请日：2022-06-01
申请人： 苏州和研精密科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种分选机装置及控制方法，包括机架台、第一图像检测装置、第二图像检测装置、翻转台以及吹气装置；机架台上设有工件上料工位，搬运机构对处于工件上料工位的翻转盘进行上工件在作直线往返移动地过程中，经过工件上料工位、吹气装置的下方及第二图像检测装置的下方；第一图像检测装置作直线往返移动地设置在机架台上，向上检测搬运机构搬运过来的工件的背面图像，第一方向与第二方向垂直设置；第二图像检测装置向下检测吸附在翻转台上的工件的正面图像；吹气装置向下对吸附在翻转台上的工件进行除水干燥。
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公开(公告)号：CN114734544B
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202210659105.2
申请日：2022-06-13
申请人： 苏州和研精密科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种切割机切割腔渣水分离收集系统及划片机，涉及切割技术领域，包括切割腔部分，切割腔部分包括：接料板上设有工作台；防水铠甲上游端与接料板的下游端连接，并能与接料板同步移动设置；水槽用于承接防水铠甲的下游端落下的切削屑液，且水槽的下游端与过滤腔部分的入口相通，防水铠甲可往返滑动地设置在水槽上；第一刷体，设置在防水铠甲的下游端，且处于水槽内，在防水铠甲的驱动下，用于将水槽的上游端的切削屑液扫至过滤腔部分的入口内，达到了能够及时彻底的将切削屑液导引至过滤腔部分进行过滤的技术效果。
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公开(公告)号：CN114864391A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210791357.0
申请日：2022-07-07
申请人： 苏州和研精密科技有限公司
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/67
摘要： 本发明的实施例提供了一种芯片加工方法和芯片切削机，方法包括：驱动芯片切削机的第一切削轴和第二切削轴对待加工芯片的任意两个第一目标芯片区，按照第一方向切削加工；在对两个第一目标芯片区加工完毕后，驱动芯片切削机的第一切削轴和第二切削轴对待加工芯片的任意两个第二目标芯片区，按照第二方向切削加工；重复执行上述步骤，直到待加工芯片中所有芯片区加工完毕。从而实现对待加工芯片的自动加工，且基于本申请提供的加工方法，每次进行切削时，均与上一次的切削方向相反，从而可以避免由于内应力作用导致切削道偏离，导致最终加工出的芯片不符合工艺范围。
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公开(公告)号：CN114682501B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210611181.6
申请日：2022-06-01
申请人： 苏州和研精密科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种分选机装置及控制方法，包括机架台、第一图像检测装置、第二图像检测装置、翻转台以及吹气装置；机架台上设有工件上料工位，搬运机构对处于工件上料工位的翻转盘进行上工件在作直线往返移动地过程中，经过工件上料工位、吹气装置的下方及第二图像检测装置的下方；第一图像检测装置作直线往返移动地设置在机架台上，向上检测搬运机构搬运过来的工件的背面图像，第一方向与第二方向垂直设置；第二图像检测装置向下检测吸附在翻转台上的工件的正面图像；吹气装置向下对吸附在翻转台上的工件进行除水干燥。
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公开(公告)号：CN114864391B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210791357.0
申请日：2022-07-07
申请人： 苏州和研精密科技有限公司
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/67
摘要： 本发明的实施例提供了一种芯片加工方法和芯片切削机，方法包括：驱动芯片切削机的第一切削轴和第二切削轴对待加工芯片的任意两个第一目标芯片区，按照第一方向切削加工；在对两个第一目标芯片区加工完毕后，驱动芯片切削机的第一切削轴和第二切削轴对待加工芯片的任意两个第二目标芯片区，按照第二方向切削加工；重复执行上述步骤，直到待加工芯片中所有芯片区加工完毕。从而实现对待加工芯片的自动加工，且基于本申请提供的加工方法，每次进行切削时，均与上一次的切削方向相反，从而可以避免由于内应力作用导致切削道偏离，导致最终加工出的芯片不符合工艺范围。
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公开(公告)号：CN114700807B
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202210627430.0
申请日：2022-06-06
申请人： 苏州和研精密科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种图像采集装置以及划片机，包括：图像采集结构安装壳体，图像采集结构安装壳体的底板上开设有至少一个观察孔；吹气装置，包括工作气管和平衡气管；工作气管的出口朝向观察孔内设置；平衡气管的出口朝向图像采集结构安装壳体的内壁设置，使从平衡气管吹出的气流通过冲击内壁反射发散到图像采集结构安装壳体的内部空间内，并在图像采集结构安装壳体的内外压差作用下流向观察孔，在工作气管吹过观察孔的气流的共同作用下形成上窄下宽的喇叭型的气流，以抵消工作气管吹向工件表面后反弹回的气流。
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公开(公告)号：CN114851412A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210785239.9
申请日：2022-07-06
申请人： 苏州和研精密科技有限公司
摘要： 本发明涉及半导体切割技术领域，提供了一种非接触测高划片机，包括：安装座、切割工作台、光纤传感器、光纤放大器以及光纤固定组件；切割工作台支撑并固定在安装座表面，用于承载工件；光纤传感器安装在切割工作台上，用于接收由光源射向主轴刀片的光信号；光纤放大器安装在安装座的侧边。光纤固定组件包括：第一固定部件和第二固定部件，通过在切割工作台上设置第一固定部件以及在安装座上设置第二固定部件，从而实现对光纤传感器引出之后的光纤线缆段进行固定以及对连接光纤放大器的光纤线缆段进行固定，这样将长度较大的光纤线缆沿途固定，避免光纤线缆反复移动而影响光纤传感器的信号传输，从而提高了刀片高度测量的稳定性。
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公开(公告)号：CN114700807A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210627430.0
申请日：2022-06-06
申请人： 苏州和研精密科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种图像采集装置以及划片机，包括：图像采集结构安装壳体，图像采集结构安装壳体的底板上开设有至少一个观察孔；吹气装置，包括工作气管和平衡气管；工作气管的出口朝向观察孔内设置；平衡气管的出口朝向图像采集结构安装壳体的内壁设置，使从平衡气管吹出的气流通过冲击内壁反射发散到图像采集结构安装壳体的内部空间内，并在图像采集结构安装壳体的内外压差作用下流向观察孔，在工作气管吹过观察孔的气流的共同作用下形成上窄下宽的喇叭型的气流，以抵消工作气管吹向工件表面后反弹回的气流。
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