- 专利标题: 一种光固化树脂基体、陶瓷浆料及其制备方法和应用
-
申请号: CN202210389144.5申请日: 2022-04-13
-
公开(公告)号: CN114874402B公开(公告)日: 2023-04-14
- 发明人: 杨治华 , 张砚召 , 周国相 , 贺云鹏 , 周玉 , 贾德昌
- 申请人: 哈尔滨工业大学重庆研究院
- 申请人地址: 重庆市渝北区龙兴镇两江大道618号
- 专利权人: 哈尔滨工业大学重庆研究院
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学重庆研究院,哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址: 401135 重庆市渝北区龙兴镇两江大道618号
- 代理机构: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司
- 代理商 周淑歌
- 主分类号: C08F283/10
- IPC分类号: C08F283/10 ; C08F283/00 ; C08F283/01 ; C08F226/10 ; C08F222/14 ; C08F222/20 ; C08F220/28 ; C08F2/48 ; B33Y10/00 ; B33Y70/10 ; C04B35/48 ; C04B35/622 ; C04B35/634 ; C04B35/638
摘要:
本发明属于3D打印技术领域,具体涉及一种光固化树脂基体、陶瓷浆料及其制备方法和应用。本发明提供了一种光固化树脂基体,包括如下质量百分含量的组分:光固化低聚物10%‑35%;活性稀释剂45‑84%;粘结剂5‑10%;光引发剂0.1‑5%;光吸收剂0.1‑5%;阻聚剂0.01‑1%,其中,所述光固化低聚物的数均分子量为200‑2000。本发明提供的光固化树脂基体,既满足了光固化3D打印技术对光敏特性的要求,也具有直写式3D打印技术要求的粘结或增塑的特性,并且光固化树脂基体还具有加热可软化的效应。另外,光引发剂以及光吸收剂的加入,提高了固化光源的有效范围,扩展了挤出线条的可固化直径。
公开/授权文献
- CN114874402A 一种光固化树脂基体、陶瓷浆料及其制备方法和应用 公开/授权日:2022-08-09