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公开(公告)号：CN117774082A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311823149.5
申请日：2023-12-27
申请人： 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
IPC分类号： B28B1/00 , B33Y70/10 , B22F10/28 , B33Y10/00 , C04B35/622 , C04B35/64 , C04B35/117
摘要： 一种低功率激光烧结3D打印陶瓷或金属的方法，它涉及一种3D打印陶瓷或金属的方法。本发明要解决现有激光3D打印成型陶瓷或金属材料时需要利用大功率激光器，导致坯体内应力大、设备价格昂贵且材料体系受限制的问题。方法：一、称取；二、混合；三、干燥及分散；四、3D打印；五、烧结。本发明用于低功率激光烧结3D打印陶瓷或金属。
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公开(公告)号：CN117303867A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311199779.X
申请日：2023-09-15
申请人： 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 哈尔滨工业大学
IPC分类号： C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/624 , C04B35/638 , C04B35/64 , C04B35/78
摘要： 本发明属于光固化打印技术领域，具体涉及一种改性辅助陶瓷粉体及其制备方法、陶瓷浆料和应用。本发明提供的改性辅助陶瓷粉体的制备方法，采用特定组成的铝盐溶胶对辅助陶瓷粉体进行包覆，可显著降低吸光度，应用于陶瓷劈刀的光固化3D打印成型中，使得高吸光度粉体的紫光吸收作用减小，从而更多的紫光能量被光敏树脂吸收，促进了陶瓷浆料固化，提高了坯体固化深度。通过改性处理，改善了辅助陶瓷粉体的高紫外光吸收率，降低了陶瓷浆料的固化宽度，从而提高了陶瓷劈刀的成型精度。
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公开(公告)号：CN114874402A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210389144.5
申请日：2022-04-13
申请人： 哈尔滨工业大学重庆研究院
IPC分类号： C08F283/10 , C08F283/00 , C08F283/01 , C08F226/10 , C08F222/14 , C08F222/20 , C08F220/28 , C08F2/48 , B33Y10/00 , B33Y70/10 , C04B35/48 , C04B35/622 , C04B35/634 , C04B35/638
摘要： 本发明属于3D打印技术领域，具体涉及一种光固化树脂基体、陶瓷浆料及其制备方法和应用。本发明提供了一种光固化树脂基体，包括如下质量百分含量的组分：光固化低聚物10％‑35％；活性稀释剂45‑84％；粘结剂5‑10％；光引发剂0.1‑5％；光吸收剂0.1‑5％；阻聚剂0.01‑1％，其中，所述光固化低聚物的数均分子量为200‑2000。本发明提供的光固化树脂基体，既满足了光固化3D打印技术对光敏特性的要求，也具有直写式3D打印技术要求的粘结或增塑的特性，并且光固化树脂基体还具有加热可软化的效应。另外，光引发剂以及光吸收剂的加入，提高了固化光源的有效范围，扩展了挤出线条的可固化直径。
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公开(公告)号：CN117500175A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311593708.8
申请日：2023-11-27
申请人： 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
摘要： 一种LTCC光固化导电银浆制备单层/多层陶瓷基电路的方法，它涉及一种制备单层/多层陶瓷基电路的方法。本发明要解决现有LTCC技术采用光固化打印成型时，光固化银浆料清洗易溶解陶瓷生坯的问题；同时解决由于基板材料与导电材料具有不同的烧结收缩，共烧不匹配导致烧成后基板表面不平整、翘曲、分层的问题。方法：一、制备陶瓷基板；二、光固化银浆料配制；三、单层/多层陶瓷基电路的制备。本发明用于LTCC光固化导电银浆制备单层/多层陶瓷基电路。
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公开(公告)号：CN117185825A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311071130.X
申请日：2023-08-23
申请人： 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 哈尔滨工业大学
IPC分类号： C04B35/80 , C04B35/584 , C04B35/622 , C04B35/638 , C04B35/64 , H01L23/29
摘要： 本发明属于氮化硅陶瓷材料技术领域，具体涉及一种氮化硅陶瓷基板及其制备方法和应用。本发明通过无机粉体中各原料的配合以及用量的调整，提供了一种高热导率、高强度、高韧性、色泽均一的氮化硅陶瓷基板，以α‑Si3N4为主相材料，掺杂具有固定长径比的β‑Si3N4纤维为第一副相材料，单晶纳米金刚石为第二副相材料，并添加烧结助剂xRE2O3‑(1‑x)MgAl2O4，复合着色剂aFe2O3‑bCr2O3‑cEr2O3‑dWO3，采用织构化成型技术和气压烧结工艺，制备出了高性能、高可靠性和稳定性的氮化硅陶瓷基板，有助于推动实现氮化硅陶瓷基板的产业化。
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公开(公告)号：CN114380583A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202210096854.9
申请日：2022-01-26
申请人： 重庆恩辰新材料科技有限责任公司 , 哈尔滨工业大学重庆研究院
IPC分类号： C04B35/119 , C04B35/622 , C04B35/638 , C04B35/634 , B28B1/00 , B33Y70/10 , B33Y10/00
摘要： 本发明属于陶瓷技术领域，提供一种陶瓷材料的制备方法，包括将氧化锆增韧氧化铝陶瓷坯体进行排胶、预烧、浸渍液浸泡和烧结处理；其中，浸渍液包括锆离子盐溶液、铝离子盐溶液和尿素。上述陶瓷材料的制备方法采用包括锆离子盐溶液、铝离子盐溶液和尿素的混合液作为浸渍液对氧化锆增韧氧化铝陶瓷坯体进行后处理，提高了陶瓷材料的致密度，克服了传统3D打印技术制备陶瓷制品硬度低的缺陷。
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公开(公告)号：CN117680700A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311691619.7
申请日：2023-12-11
申请人： 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
IPC分类号： B22F10/22 , F03D80/40 , F03D80/60 , B22F1/10 , B22F1/103 , B22F10/38 , B22F10/60 , B22F10/64 , B33Y10/00 , B33Y70/10 , B33Y40/20
摘要： 一种直写打印柔性电路的制备方法及应用，它属于柔性电路领域。本发明要解决现有风电叶片加热电路随叶片高频形变过程中失效的问题。方法：一、制备液态金属粒子；二、制备直写3D打印用液态金属浆料；三、直写3D打印法打印电路；四、机械烧结与电路结构的转移；五、柔性电路的接口引出与封装。本发明用于直写打印柔性电路的制备及应用。
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公开(公告)号：CN117025025A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311150631.7
申请日：2023-09-07
申请人： 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
摘要： 一种用于喷墨打印的墨水及其制备方法，本发明属于喷墨打印技术。本发明要解决现有纳米银导电墨水无法实现低温固化和高导电性且兼具分散均匀和稳定存放的问题。墨水由聚氧乙烯‑聚氧丙烯‑聚氧乙烯三嵌段共聚物、无水乙醇、异丙醇、分散溶剂、表面改性的纳米银粉、聚乙烯吡咯烷酮、去离子水、丙三醇、表面活性剂、粘结剂及消泡剂组成；方法：依次进行称取、搅拌、混合、分散及过滤。本发明用于喷墨打印的墨水及其制备。
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公开(公告)号：CN117776691A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311823147.6
申请日：2023-12-27
申请人： 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
IPC分类号： C04B35/117 , C04B35/582 , C04B35/622 , C04B38/00 , B28B1/00 , B33Y10/00 , B33Y70/10
摘要： 一种陶瓷微针结构的3D打印成型方法，它涉及一种微针结构的成型方法。本发明要解决现有3D打印陶瓷材料很难实现针尖为亚微米和微米级的问题。方法：一、浆料制备；二、3D打印；三、干燥与烧结。本发明用于陶瓷微针结构的3D打印成型。
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公开(公告)号：CN117447212A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311355482.8
申请日：2023-10-18
申请人： 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 哈尔滨工业大学
IPC分类号： C04B35/628 , C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/632 , B33Y70/10 , B33Y80/00 , B33Y50/00
摘要： 本发明属于光固化打印技术领域，具体涉及一种陶瓷粉体改性方法、陶瓷浆料及应用。本发明通过对陶瓷粉体进行表面功能化修饰，改善粉体折射率，进一步提高了浆料的固化深度，在光固化辅助直写打印成型陶瓷劈刀坯体时，可以满足陶瓷劈刀坯体壁厚的固化。使用功能性修饰的陶瓷粉体制备的陶瓷浆料能够降低陶瓷劈刀表面粗糙度，使挤出成形的陶瓷劈刀表面粗糙度Ra降低至0.15μm以下(目前使用光固化3D打印制备陶瓷坯体表面的波动范围约为5μm)，实现了陶瓷坯体表面均匀平整，解决了直写成形的陶瓷劈刀表面精度难以提高的问题，从而避免陶瓷劈刀的表面粗糙度值过大而导致焊嘴面沾污，延长了劈刀的使用寿命，以及减少金属焊线磨损。
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