发明公开
- 专利标题: 基板处理装置和基板处理方法
-
申请号: CN202210102360.7申请日: 2022-01-27
-
公开(公告)号: CN114914172A公开(公告)日: 2022-08-16
- 发明人: 福井祥吾 , 御所真高 , 冈村聪 , 浦智仁
- 申请人: 东京毅力科创株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 张会华
- 优先权: 2021-018400 20210208 JP
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67
摘要:
本发明涉及基板处理装置和基板处理方法。在使用超临界状态的处理流体使基板干燥时抑制在基板的表面产生的微粒。使用超临界流体使在图案形成面形成有液膜的基板干燥的基板处理装置包括:处理容器,其收纳基板,并且超临界流体向该处理容器供给;基板保持部,其具有将基板以使图案形成面朝上的状态从下方支承的基座部,该基板保持部在处理容器内保持基板;第1检测部,其用于检测基座部的相对于水平面的倾斜;姿势调整机构,其用于调整基座部的相对于水平面的倾斜;以及控制部,其基于第1检测部的检测结果来控制姿势调整机构从而进行基座部的水平调整。
IPC分类: