发明授权
- 专利标题: 一种耐磨介质浆料
-
申请号: CN202210914102.9申请日: 2022-08-01
-
公开(公告)号: CN114956574B公开(公告)日: 2022-11-08
- 发明人: 不公告发明人
- 申请人: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- 申请人地址: 陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
- 专利权人: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- 当前专利权人: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
- 代理机构: 西安永生专利代理有限责任公司
- 代理商 高雪霞
- 主分类号: C03C8/24
- IPC分类号: C03C8/24 ; C03C12/00 ; C03C14/00 ; H01B3/08 ; H05K1/03 ; H01B3/02 ; H01B3/10
摘要:
本发明公开了一种耐磨介质浆料,所述浆料的质量百分比组成为:无铅玻璃粉40%~65%、复合无机填料15%~30%、有机载体20%~40%、无机添加剂0%~3%,其中复合无机填料是包覆二氧化硅或三氧化二铝的纳米金刚石粉体。本发明浆料通过引入包覆二氧化硅或三氧化二铝的纳米金刚石粉体作为填料,有效提高了浆料烧结过程中的烧结推动力,促进浆料的烧结,降低浆料烧结温度,改善了浆料的烧结致密度,同时由于复合无机填料的引入使得浆料烧结后膜层具有较高的耐磨性。
公开/授权文献
- CN114956574A 一种耐磨介质浆料 公开/授权日:2022-08-30