氮化硅陶瓷电路基片及使用该陶瓷基片的半导体器件
Abstract:
本申请公开了一种包括室温下的热导率为80W/mK以上氮化硅陶瓷板1和通过玻璃层3粘接到氮化硅陶瓷板上1的金属板2的电路板,及一种其中安装在所说电路基片的半导体器件。
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