发明公开
- 专利标题： 封装件结构、封装件及其形成方法
-
申请号： CN202210172663.6申请日： 2022-02-24
-
公开(公告)号： CN114975377A公开(公告)日： 2022-08-30
- 发明人: 郭丰维 , 廖文翔
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 李伟
- 优先权： 63/154,034 20210226 US 17/314,368 20210507 US
- 主分类号： H01L23/66
- IPC分类号： H01L23/66 ; H01L23/58 ; H01L25/065 ; H01L23/31
摘要：
本发明的实施例提供了一种封装件结构、封装件及其形成方法。封装件结构包括第一管芯，位于第一管芯上方并且电连接到第一管芯的第二管芯，在第二管芯周围的绝缘材料，延伸穿过绝缘材料并电连接到第二管芯的第一天线，第一天线与第二管芯的第一侧壁相邻，其中第一天线包括延伸穿过绝缘材料的第一导电板以及延伸穿过绝缘材料的多个第一导电柱，其中第一导电板位于多个第一导电柱和第二管芯的第一侧壁之间。
IPC分类:
