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公开(公告)号：CN116936495A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311114386.4
申请日：2020-03-09
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/482 , H01L23/488 , H01L23/528 , H01L23/66 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01Q1/22
摘要： 一种器件包括：接地面，电连接至至少一个导电柱的近端；和天线焊盘，基本上平行于接地面，其中，天线焊盘通过具有第一介电常数的介电衬垫与至少一个导电柱的远端分隔开，其中，接地面、至少一个导电柱和介电衬垫围绕天线腔，天线腔填充有具有第二介电常数的介电填充材料，第二介电常数与第一介电常数不同。本发明的实施例还涉及半导体器件及其形成方法。
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公开(公告)号：CN106888027B
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN201611051004.8
申请日：2016-11-24
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
摘要： 本发明实施例提供一种用于射频互连件RFI的发射器，其包含经配置以产生时钟恢复信号且将所述时钟恢复信号发射到接收器的载波产生器。所述载波产生器包含经配置以接收第一信号且基于所述第一信号而产生第一载波信号的第一调谐布置。所述载波产生器包含经配置以接收不同于所述第一信号的第二信号且基于所述第二信号而产生第二载波信号的第二调谐布置。所述发射器包含经配置以产生第一经调制数据信号的第一调制器。所述发射器进一步包含经配置以产生第二经调制数据信号的第二调制器。所述发射器包含经配置以将所述第一经调制数据信号及所述第二经调制数据信号选择性地发射到所述接收器的输出。
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公开(公告)号：CN113009623A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202011472785.4
申请日：2020-12-15
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
摘要： 在一些实施例中，本公开涉及一种集成芯片，所述集成芯片包括排列在衬底之上的绝缘体层。此外，上部布线结构排列在绝缘体层之上且由半导体材料制成。下部光学布线结构排列在衬底下方且嵌置在下部介电结构中。集成芯片还包括排列在衬底下方且直接接触衬底的减反射层。
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公开(公告)号：CN112417809A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202010830759.8
申请日：2020-08-18
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： G06F30/398 , G06F16/58
摘要： 本公开提出一种用于校验具有至少一个硅光子器件的集成电路堆叠的方法。此方法将虚设层和虚设层文本添加到集成电路的至少一个硅光子器件的端子，并进行对包含虚设层和虚设层文本的集成电路的布局对比原理图(layout versus schematic)检查。
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公开(公告)号：CN111128990A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911052148.9
申请日：2019-10-31
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/485 , H01L23/488
摘要： 一种将光子管芯(oDie)和电子管芯(eDie)集成的集成电路封装件。更确切地说，集成电路封装件可包含以通信方式耦合到光子管芯和/或电子管芯中的至少一个的多个重分布层，其中模塑材料至少部分地包围光子管芯和/或电子管芯中的至少一个。
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公开(公告)号：CN106685875B
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201610770025.9
申请日：2016-08-30
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H04L27/26
摘要： 本发明公开了一种解调装置及操作解调装置的方法。该装置包括数据接收电路和振荡信号发生器。数据接收电路被配置为根据振荡信号和调制信号输出第一输出信号、第二输出信号和相位误差信号，其中，所述相位误差信号表示所述振荡信号和所述调制信号之间的相位差。振荡信号发生器被配置为根据相位误差信号延迟第一参考信号的相位，从而生成振荡信号。
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公开(公告)号：CN110658596A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910573098.2
申请日：2019-06-28
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
摘要： 本发明公开一种用于利用高效的光纤到芯片光栅耦合器以高耦合效率进行通信的系统及方法。在一个实施例中，一种用于通信的方法包括：在位于衬底上的半导体光子管芯与贴合到衬底的光纤阵列之间利用半导体光子管芯上的至少一个对应的光栅耦合器传送光学信号，其中所述至少一个光栅耦合器各自包括多个耦合光栅、波导、包覆层、第一反射层及第二反射层，其中所述多个耦合光栅各自在第一横向方向上包括至少一个台阶且在第二横向方向上延伸，其中第一横向方向与第二横向方向平行于衬底的表面且在光栅平面中相互垂直，其中第一反射层被配置成使所述多个耦合光栅设置在第一反射层与包覆层之间，其中第二反射层被配置成使包覆层设置在第二反射层与波导之间。
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公开(公告)号：CN110278005A
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201910198645.3
申请日：2019-03-15
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
发明人： 郭丰维 , 徐凯 , 罗伯特·博丹·斯达世斯基
IPC分类号： H04B1/04
摘要： 本揭露公开一种射频(RF)电路。在一个实例中，RF电路包括RF振荡器和功率放大器。RF振荡器配置成产生RF信号。功率放大器配置成基于RF信号来产生放大RF信号。功率放大器包括：变压器，包括初级绕组和次级绕组；以及反馈电容器，与初级绕组和次级绕组电性耦接。
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公开(公告)号：CN108807300A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810339643.7
申请日：2018-04-16
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
摘要： 一种集成电子装置封装，包括半导体管芯、电感器以及多个导电内连线。半导体管芯包括设置在封装结构的第一层处的集成电路，封装结构包括多个层，多个层中的第一层包含模塑材料。电感器包括导电迹线及磁性结构，导电迹线设置在磁性结构周围，导电迹线包括位于封装结构的第二层及第三层处的迹线部分，导电迹线包括在第二层与第三层之间延伸的第一通孔，第一通孔与迹线部分电内连以形成线圈结构，电感器的第一通孔与半导体管芯一起嵌置在第一层的模塑材料中，磁性结构设置在电感器的线圈结构内。多个导电内连线设置在封装结构的一个或多个层处，多个导电内连线通过第二通孔连接到半导体管芯，半导体管芯设置在电感器的多个部分之间。
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公开(公告)号：CN107070829A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201611071030.7
申请日：2016-11-29
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H04L27/152 , H04L27/148 , H04L27/12 , H04L5/00 , H04B3/50
CPC分类号： H04B3/50 , H04L5/0048 , H04L27/12 , H04L27/148 , H04L27/152 , H04L27/2657
摘要： 射频互连件包括与传输线的输入端耦合的发射器以及与传输线的输出端耦合的接收器。发射器包括第一载波生成器，该第一载波生成器配置为基于载波信号生成时钟恢复信号，以输出参考时钟信号、并且将时钟恢复信号传输至接收器。发射器还包括调制器，该调制器配置为基于载波信号调制数据包。发射器还包括前导码生成器，该前导码生成器配置为生成前导码并且将前导码添加至数据以生成数据包。前导码包括与参考时钟信号相关联的数据序列。发射器还包括发射器输出端，该发射器输出端配置为通过传输线将调制的数据包传输至接收器。本发明还提供了具有前导码生成器的射频互连件以及其中的数据通信方法。
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