发明公开
- 专利标题: 一种多芯片封装的半导体激光器
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申请号: CN202210698798.6申请日: 2022-06-20
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公开(公告)号: CN114976876A公开(公告)日: 2022-08-30
- 发明人: 陈晓华 , 杨海强 , 任德伦 , 吴月婷 , 于振坤 , 郎超
- 申请人: 北京凯普林光电科技股份有限公司
- 申请人地址: 北京市丰台区航丰路甲4号5层
- 专利权人: 北京凯普林光电科技股份有限公司
- 当前专利权人: 北京凯普林光电科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市丰台区航丰路甲4号5层
- 代理机构: 北京市隆安律师事务所
- 代理商 权鲜枝
- 主分类号: H01S5/40
- IPC分类号: H01S5/40
摘要:
本发明公开了一种多芯片封装的半导体激光器,包括多个激光芯片、多个光束整形器、多个准直镜、多个第一反射镜和合束组件;多个激光芯片分为两排并分别为第一发光组件和第二发光组件,第一发光组件中激光芯片与第二发光组件中激光芯片相向且交错设置,沿每个激光芯片出光方向依次设置有光束整形器、准直镜和第一反射镜;同一排中第一反射镜分别交错设置,合束组件位于第一反射镜的反射光路;通过设置有第一反射镜和合束组件,利用多个第一反射镜之间分别交错设置将同一排激光芯片快轴方向激光形成光斑堆叠,配合合束组件和准直镜将激光先整形再准直,使半导体激光器形成的光斑为均匀紧密排列的光斑阵列,从而达到提升该半导体激光器亮度的效果。