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公开(公告)号：CN116111441A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202310140134.2
申请日：2023-02-08
申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司
IPC分类号： H01S5/02253 , H01S5/02251
摘要： 本发明提出一种半导体激光器，包括半导体激光芯片COS、管壳、光束整形机构和光纤输入端结构，光纤输入端结构包括陶瓷插针和穿设在陶瓷插针内的光纤，管壳外侧设置光纤出口管，光纤出口管贯穿管壳形成通孔，光纤出口管与管壳一体成型，光束整形机构包括快轴准直透镜和透镜组，快轴准直透镜安装在半导体激光芯片COS发光条的前端，透镜组固定在管壳内，陶瓷插针嵌入在光纤出口管内。本发明的半导体激光器将透镜组直接固定在管壳内，透镜组固定牢靠，还将陶瓷插针嵌入在光纤出口管内，光纤出口管与管壳一体成型，陶瓷插针固定更加牢靠，降低光路变动的风险。
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公开(公告)号：CN115356861A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202211116104.X
申请日：2022-09-14
申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司
摘要： 本发明提出一种TO激光管准直整形设备及方法，该设备包括：底座；加电工装，安装在所述底座上，加电工装用于固定TO光器件以及对TO光器件供电，TO光器件上放置有透镜套环；挤压部，用于对透镜套环沿轴向压接，准直整形TO光器件射出的激光束；光束分析仪，设置在加电工装的上方，用于测量TO光器件射出的激光束的光斑大小。本发明通过将透镜套环压接至TO光器件上，通过压接调节TO光器件与透镜套环的距离，实现对TO光器件射出激光束的准直整形，避免了现有的点胶、螺纹等调节方式可能造成的污染。本发明实现了透镜套环中透镜与TO光器件的对心，能有效避免人工装配调试带来的偏心误差。
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公开(公告)号：CN114976876A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210698798.6
申请日：2022-06-20
申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司
IPC分类号： H01S5/40
摘要： 本发明公开了一种多芯片封装的半导体激光器，包括多个激光芯片、多个光束整形器、多个准直镜、多个第一反射镜和合束组件；多个激光芯片分为两排并分别为第一发光组件和第二发光组件，第一发光组件中激光芯片与第二发光组件中激光芯片相向且交错设置，沿每个激光芯片出光方向依次设置有光束整形器、准直镜和第一反射镜；同一排中第一反射镜分别交错设置，合束组件位于第一反射镜的反射光路；通过设置有第一反射镜和合束组件，利用多个第一反射镜之间分别交错设置将同一排激光芯片快轴方向激光形成光斑堆叠，配合合束组件和准直镜将激光先整形再准直，使半导体激光器形成的光斑为均匀紧密排列的光斑阵列，从而达到提升该半导体激光器亮度的效果。
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公开(公告)号：CN219203736U
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202320242014.9
申请日：2023-02-08
申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司
IPC分类号： H01S5/02253 , H01S5/02251 , H01S5/02208
摘要： 本实用新型提出一种半导体激光器，包括半导体激光芯片COS、管壳、光束整形机构和光纤输入端结构，光纤输入端结构包括陶瓷插针和穿设在陶瓷插针内的光纤，管壳外侧设置光纤出口管，光纤出口管贯穿管壳形成通孔，光纤出口管与管壳一体成型，光束整形机构包括快轴准直透镜和透镜组，快轴准直透镜安装在半导体激光芯片COS发光条的前端，透镜组固定在管壳内，陶瓷插针嵌入在光纤出口管内。本实用新型的半导体激光器将透镜组直接固定在管壳内，透镜组固定牢靠，还将陶瓷插针嵌入在光纤出口管内，光纤出口管与管壳一体成型，陶瓷插针固定更加牢靠，降低光路变动的风险。
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公开(公告)号：CN218068474U
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202222430867.3
申请日：2022-09-14
申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司
摘要： 本实用新型提出一种TO激光管准直整形设备，该设备包括：底座；加电工装，安装在所述底座上，加电工装用于固定TO光器件以及对TO光器件供电，TO光器件上放置有透镜套环；挤压部，用于对透镜套环沿轴向压接，准直整形TO光器件射出的激光束；光束分析仪，设置在加电工装的上方，用于测量TO光器件射出的激光束的光斑大小。本实用新型通过将透镜套环压接至TO光器件上，通过压接调节TO光器件与透镜套环的距离，实现对TO光器件射出激光束的准直整形，避免了现有的点胶、螺纹等调节方式可能造成的污染。本实用新型实现了透镜套环中透镜与TO光器件的对心，能有效避免人工装配调试带来的偏心误差。
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公开(公告)号：CN218770549U
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202223345801.0
申请日：2022-12-13
申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司
IPC分类号： H01S5/40 , H01S5/0239 , H01S5/024
摘要： 本实用新型提出一种半导体激光器装置，包括：管壳；管盖，与管壳可拆卸连接；第一TO激光管，用于射出第一偏振光；第二TO激光管，用于射出第二偏振光，第一偏振光和第二偏振光的偏振态相同；光束整形部，用于对第一偏振光和第二偏振光进行整形；偏振合束部，用于将途经光束整形部的光束进行偏振合束；聚焦部，用于将途经偏振合束部的光束进行聚焦，并向外输出。本实用新型的半导体激光器装置，将光学整形部设置在TO激光管内进行光学整形，射出光窗外的快慢轴光束发射角分布较均衡，避免半导体激光芯片发射的激光光束像散，采用两个TO激光管偏振合束，使两束TO激光管的光束合为一束，亮度高，光利用率高，输出的激光光束质量较高。
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公开(公告)号：CN217545225U
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202221544725.3
申请日：2022-06-20
申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司
IPC分类号： H01S5/40
摘要： 本实用新型公开了一种多芯片封装的半导体激光器，包括多个激光芯片、多个光束整形器、多个准直镜、多个第一反射镜和合束组件；多个激光芯片分为两排并分别为第一发光组件和第二发光组件，第一发光组件中激光芯片与第二发光组件中激光芯片相向且交错设置，沿每个激光芯片出光方向依次设置有光束整形器、准直镜和第一反射镜；同一排中第一反射镜分别交错设置，合束组件位于第一反射镜的反射光路；通过设置有第一反射镜和合束组件，利用多个第一反射镜之间分别交错设置将同一排激光芯片快轴方向激光形成光斑堆叠，配合合束组件和准直镜将激光先整形再准直，使半导体激光器形成的光斑为均匀紧密排列的光斑阵列，以达到提升该半导体激光器亮度的效果。
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公开(公告)号：CN217639631U
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202221923190.0
申请日：2022-07-25
申请人： 北京凯普林光电科技股份有限公司
IPC分类号： G02B6/26
摘要： 本实用新型提出一种高损伤阈值耦合光纤装置，包括：光纤，光纤的中间区域设有裸纤段；端帽，与裸纤段相连接，端帽的外径大于裸纤段的外径；壳体，壳体上具有用于使光纤穿过的通道，通道的上方具有开口；透光部，透光部安装在开口上，裸纤段位于透光部的下方。根据本实用新型的高损伤阈值耦合光纤装置，将裸纤段与端帽相连接，使激光入射端的面积相比原先的纤芯扩大至端帽的端面，成平方倍数的弱化光纤端面功率密度，大大提高了光纤端面的损伤阈值。本实用新型装置设计的透光部能够方便地观察光纤的工作状态，也有利于进行光纤温度的检测。
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