本发明涉及一种应用于PCB磁感应光标定位法，所述方法为先通过在曝光程序中的设计资料进行优化设计，在曝光程序设计资料中，在板每面的工艺边的斜对角位置分别增设一个光标点；再在退膜工序中仅露出四个光标点，板面其它位置盖住，通过化学方式对板面进行化学镀钴，使四个光标点所在位置形成磁感应金属层，在各层板后续压合工序时，通过磁感应寻找定位点进行定位叠板的光标定位法。采用本发明应用于PCB磁感应光标定位法对板进行定位后压合，其偏移率低，板压合精度高，适用于高端阶层板的制作和压合。