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公开(公告)号：CN112040665B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202010778844.4
申请日：2020-08-05
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明公开了一种防止油墨入孔的防焊方法，包括以下步骤：S1：前处理，对PCB板进行前处理；S2：丝印一，控制网版的下墨量，刮刀的作业方式为单刀刮出油墨，抬网版后空刮回刀，白纸设置在网版和PCB板之间对PCB板进行粘油；S3：预烤板一，烤板温度为T1，烤板时间为t1；S4：丝印二，控制网版的下墨量，刮刀的作业方式为单刀刮出油墨，抬网版后空刮回刀，白纸设置在PCB板和网版之间对PCB板进行粘油，丝印二后防焊层的高度不超过PCB板上开窗PAD的高度；S5：预烤板二，烤板温度为T2，烤板时间为t2；S6：曝光和显影；S7：文字分段高温烤。本方法能够防止油墨入孔、堵孔的问题，降低成本，确保PCB板品质。
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公开(公告)号：CN115003042A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210541743.4
申请日：2022-05-19
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本发明涉及一种氨水辅助退膜方法，所述方法为在基板水平通过退膜槽时，氨水在以喷淋方式对板面进行喷淋，所述喷淋方向为上下向中间喷射氨水进行辅助退膜的方法。具体包括如下步骤，S1：氨水保存，将氨水保存在塑料桶中；S2：通过负压机接入导管，将氨水通入退膜槽中，氨水在力的作用下进入退膜槽；S3：在基板水平通过退膜槽时，氨水在碱性条件下使得氨水平衡左移释放出部分氨气，并在后续不断喷进的氨水打入挤压，氨气不断产生、不断挤压退膜药水垂直打向板面，氨气在板面不断放出的同时冲击未被腐蚀残留的退膜药水，完成退膜。本发明氨水辅助退膜方法具有退膜干净、不易被腐蚀和造成残留等优点。
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公开(公告)号：CN114501858A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210006236.0
申请日：2022-01-04
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种半柔性电路板的制作方法，依次包括以下步骤：前流程、阻焊印刷、控深锣、压膜、镭射开窗、控深槽喷墨、预固化、剥蓝胶、后固化和后流程。所述阻焊印刷，对电路板的表面进行阻焊印刷；所述控深锣，控深锣出控深槽；所述压膜，将电路板的表面全部贴上蓝胶；所述镭射开窗，将控深槽上方对应的蓝胶去除，裸露出控深槽；所述控深槽喷墨，往气压喷雾器内加入热固型油墨，对控深槽的内表面进行喷墨；所述剥蓝胶，剥除剩下的蓝胶。本发明的生产效率高，能够降低成本；通过控深锣形成控深槽，开窗裸露出控深槽，采用气压喷雾器对控深槽进行喷墨，操作方便、快捷，喷墨均匀、一致性好，制备得到的半柔性线路板品质好。
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公开(公告)号：CN110958778B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201911407951.X
申请日：2019-12-31
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 一种设有BGA凸台的线路板制作方法，包括以下步骤：S1：前流程处理，将基板制备成设有内层线路和PTH孔的线路板；S2：外层图形一，采用抗电镀干膜，将制作凸台的位置显影出来，然后进行烤板；S3：图电电镀，包括对凸台的位置进行图电镀铜，再镀镍和金，形成阶梯状的BGA凸台，然后进行退膜；S4：外层图形二，采用干膜将PTH孔覆盖住；S5：外层图形三，采用湿膜填充外层线路的位置，烤板后再通过曝光显影将PAD和外层线路蚀刻出来；S6：防焊，采用静电喷涂的方式在线路板表面喷上油墨；S7：后流程处理，制备得到设有BGA凸台的线路板。本发明提高了干膜与线路板的契合性，油墨印刷均匀到位，成本低，提高了线路板的质量。
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公开(公告)号：CN111565517A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN202010502961.8
申请日：2020-06-05
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： H05K3/26
摘要： 本发明涉及一种改善小板清洗的辅助载具的制作方法，包括如下步骤，S1：载具基板制作：选取厚度比实际产品板厚大0.5mm以上的板材作为载具基板；S2：控深槽处理：在载具基板上根据实际产品交货外形进行控深铣出多个用于放置产品的控深槽，并与载具基板底部保留余厚；S3：开窗处理：根据实际产品阻焊开窗在控深槽余厚面相对应位置进行开窗处理；S4：钻孔处理：在控深槽开窗处理以外的区域进行钻孔处理，钻孔处理为采用常规钻孔制作方法钻多个清洗交换孔。本发明改善小板清洗的辅助载具的制作方法具有改善产品品质、能满足不同产品尺寸要求清洗以及固定效果好等优点。
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公开(公告)号：CN111465198A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010455363.X
申请日：2020-05-26
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及一种改善线路板翘板的制作方法，所述方法包括S1：内层制作处理：包括在内层曝光时，对内层SET连接资料进行优化，SET与SET间距优化为至3mm以上，同时去掉内层铜；然后采用蚀刻液进行内层蚀刻，将内层连接铜蚀刻掉；S2：外层制作处理：包括电镀和锣板工序，所述锣板工序在电镀工序后进行，锣板工序在相邻SET之间进行锣槽处理。本发明改善线路板翘板的制作方法具有提升品质、降低成本及改善压合翘板问题等优点。
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公开(公告)号：CN111465198B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202010455363.X
申请日：2020-05-26
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及一种改善线路板翘板的制作方法，所述方法包括S1：内层制作处理：包括在内层曝光时，对内层SET连接资料进行优化，SET与SET间距优化为至3mm以上，同时去掉内层铜；然后采用蚀刻液进行内层蚀刻，将内层连接铜蚀刻掉；S2：外层制作处理：包括电镀和锣板工序，所述锣板工序在电镀工序后进行，锣板工序在相邻SET之间进行锣槽处理。本发明改善线路板翘板的制作方法具有提升品质、降低成本及改善压合翘板问题等优点。
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公开(公告)号：CN111565517B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202010502961.8
申请日：2020-06-05
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： H05K3/26
摘要： 本发明涉及一种改善小板清洗的辅助载具的制作方法，包括如下步骤，S1：载具基板制作：选取厚度比实际产品板厚大0.5mm以上的板材作为载具基板；S2：控深槽处理：在载具基板上根据实际产品交货外形进行控深铣出多个用于放置产品的控深槽，并与载具基板底部保留余厚；S3：开窗处理：根据实际产品阻焊开窗在控深槽余厚面相对应位置进行开窗处理；S4：钻孔处理：在控深槽开窗处理以外的区域进行钻孔处理，钻孔处理为采用常规钻孔制作方法钻多个清洗交换孔。本发明改善小板清洗的辅助载具的制作方法具有改善产品品质、能满足不同产品尺寸要求清洗以及固定效果好等优点。
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公开(公告)号：CN114501858B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202210006236.0
申请日：2022-01-04
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种半柔性电路板的制作方法，依次包括以下步骤：前流程、阻焊印刷、控深锣、压膜、镭射开窗、控深槽喷墨、预固化、剥蓝胶、后固化和后流程。所述阻焊印刷，对电路板的表面进行阻焊印刷；所述控深锣，控深锣出控深槽；所述压膜，将电路板的表面全部贴上蓝胶；所述镭射开窗，将控深槽上方对应的蓝胶去除，裸露出控深槽；所述控深槽喷墨，往气压喷雾器内加入热固型油墨，对控深槽的内表面进行喷墨；所述剥蓝胶，剥除剩下的蓝胶。本发明的生产效率高，能够降低成本；通过控深锣形成控深槽，开窗裸露出控深槽，采用气压喷雾器对控深槽进行喷墨，操作方便、快捷，喷墨均匀、一致性好，制备得到的半柔性线路板品质好。
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公开(公告)号：CN115261778B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202210719474.6
申请日：2022-06-23
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种磁控溅射辅助沉铜的方法，依次包括以下步骤：钻孔和沉铜：将基板依次进行钻孔和沉铜处理；超声波清洗:超声波清洗去除基板表面和孔内没有稳定吸附的铜颗粒；干冰清洗：干冰粒子对基板表面进行喷射，去除基板表面残留的化学物质和氧化物；氮气冲氧：氮气对基板表面进行喷射，排出孔内的氧气；磁控溅射镀膜：采用磁控溅射镀膜机来镀铜膜。本发明通过磁控溅射进行镀膜，以增加铜的厚度，能够避免孔内无铜、漏镀的问题；氮气冲氧排出孔内的氧气，防止氧化铜面，以保证磁控溅射镀铜时新上的铜种子不易被氧化；方法容易操作，镀铜效果好。
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