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公开(公告)号：CN117291405A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202310970724.8
申请日：2023-08-03
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： G06Q10/0633 , G06Q50/04
摘要： 本申请提出的一种PCB钻孔工具配备方法、系统及存储介质，所述配备方法主要包括：根据预设钻孔工具系数标准值A计算出当前生产PCB的钻孔工具系数标准值B；根据当前生产PCB在生产过程中压合X‑RAY打靶过程中的涨缩数据计算涨缩系数，再根据涨缩系数进一步计算出当前生产PCB的钻孔工具系数实际值C；比对B和C，仅当C不超出B的预设阈值范围时，自动提交钻孔工具申请；根据钻孔工具系数实际值C配备对应的钻孔工具，并下发所述钻孔工具至钻孔工序。本申请实现了推算每款生产PCB的钻带工具系数实际值，避免人工判定带来的误判及错判，压合X‑RAY打靶的涨缩数据收集的方式节省了人力，以及简化了钻带工具的申请制作流程，提高工作时效性。
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公开(公告)号：CN117290213A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311160938.5
申请日：2023-09-08
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： G06F11/36
摘要： 本发明实施例涉及程序调试技术领域，具体涉及程序调试方法和调试装置，具体地，通过本方法使开发人员能够在不依赖于CAM程序内部环境的情况下，实时查看CAM程序运行时的变量值。本方法具有导出日志、模拟测试数据、使用单元测试框架和调试工具等多个功能。开发人员可以在独立环境下验证和调试代码，减轻了对CAM程序环境的依赖性。通过IDE程序调试也支持逐步执行代码、观察变量值和提供栈追踪等功能。
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公开(公告)号：CN116156758A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202211596204.7
申请日：2022-12-13
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB板的孔壁印油墨的方法，依次包括以下步骤：前工序，制作具有PTH孔的PCB板；绿油前处理、绿油塞孔、对PCB板的上下两表面进行绿油丝印、绿油预固化、第一次曝光、第一次绿油显影、第二次曝光、第一次固化、丝印盖孔、第三次曝光、第二次绿油显影、固化、丝印孔壁、第四次曝光、第三次绿油显影、第二次固化；后工序；所述第一次曝光和第三次曝光，见光区域比PCB板上孔的单边要小，所述第二次曝光和第四次曝光，见光区域比PCB板上孔的单边要大。本发明塞孔深度在80％以上，对于孔壁印油油墨均匀，确保同一通孔的孔径尺寸一致，有利于提高PCB板的质量。
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公开(公告)号：CN116133286A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211554862.X
申请日：2022-12-06
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种阶梯性镀铜孔与非镀铜孔的制作方法，采用对镀铜孔和非镀铜孔分别设计板料进行制作，再将制作有镀铜孔和非镀铜孔的板料压合在一起得到具有镀铜孔和非镀铜孔构成的阶梯性孔的PCB板。所述制作方法包括以下步骤，S1：分别制作多个具有镀铜孔的第一板和具有非镀铜孔的第二板；S2：制作多个与第一板和第二板大小相适应的PP板，在PP板上与第二板上非镀铜孔相对应的位置设计有PP开窗；S3：将S1步骤中制作的多个第一板和第二板，任一个第一板和第二板为一组形成具有阶梯孔的层板，将多个层板两两之间放置一PP板的方式进行叠构，叠构后进行压合。本发明阶梯性镀铜孔与非镀铜孔的制作方法可批量生产，具有成本低、良率高及品质高等优点。
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公开(公告)号：CN114980515A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210547203.7
申请日：2022-05-20
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及一种应用于PCB磁感应光标定位法，所述方法为先通过在曝光程序中的设计资料进行优化设计，在曝光程序设计资料中，在板每面的工艺边的斜对角位置分别增设一个光标点；再在退膜工序中仅露出四个光标点，板面其它位置盖住，通过化学方式对板面进行化学镀钴，使四个光标点所在位置形成磁感应金属层，在各层板后续压合工序时，通过磁感应寻找定位点进行定位叠板的光标定位法。采用本发明应用于PCB磁感应光标定位法对板进行定位后压合，其偏移率低，板压合精度高，适用于高端阶层板的制作和压合。
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公开(公告)号：CN114416523A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111530121.3
申请日：2021-12-15
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： G06F11/36
摘要： 本发明提供一种调用其它CAM软体优化分析的方法，包括Client端和用于对所述Client端进行软体优化的Server端，通过在所述Client端调出GUI窗体，调整优化参数并打包所有参数存至json中，将所述json和打包的优化tgz资料发送至Server端，通过Server端根据Client端所打包的参数自动执行软体优化，并返回优化结果至Client端，释放资源，完成本轮软体优化。Server端可以随时受一个或多个Client端同时调用，解决高成本软体License套数局限，通过Incam或Incampro软体优化，解决genesis软体中功能缺限，提高高成本软体高阶功能的利用率。
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公开(公告)号：CN112469209A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011288123.1
申请日：2020-11-17
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司 , 广东工业大学
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明提供了一种PCB铝基板孔内金属层与非金属层同步金属化的方法，所述方法依次包括以下步骤：除油处理、蚀刻、硅烷化、烘烤固化、活化和镀镍；所述硅烷化处理所用的硅烷液包括质量比为1～5:0.1～10:0.1～1的硅烷偶联剂、稳定剂和促进剂。本发明可以实现孔内金属层与非金属层同步金属化，并且可以解决孔内的漏镀问题，得到结构致密均匀的镍镀层。本发明无需进行胶体钯活化和解胶工序，简化了生产工艺，并且对铝基板的腐蚀较小，利用该方法获得的孔金属化镀层具有平整性好、结合力好等特点，适合于工业大规模稳定生产。
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公开(公告)号：CN115003026B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202210462142.4
申请日：2022-04-29
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司 , 胜华电子(惠阳)有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及一种树脂塞孔铝片二合一制作方法，适用于钻有通孔和背钻孔的PCB板的树脂塞孔，所述方法为将所述PCB板的背钻面和非背钻面的塞孔铝片为完全一样的两片板的塞孔方法。包括如下步骤，S1：铝片工程资料设计，以背钻孔为设计依据进行铝片钻孔工程资料设计；S2：铝片制作，根据S1步骤中设计的铝片工程资料进行钻孔生产铝片，生产铝片时直接一次生产出两张同样的铝片；S3：树脂塞孔，将S2步骤中制得的两张同样的铝片分别贴在PCB板的背钻面和非背钻面，然后从PCB板的背钻面和非背钻面同步向背钻孔进行树脂塞孔。本发明树脂塞孔铝片二合一制作方法具有产品品质好、生产工艺简化及生产效率高等优点。
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公开(公告)号：CN117119689A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311094317.1
申请日：2023-08-28
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种改善PCB涨缩形变导致钻孔偏孔的方法，所述方法为在X‑ray量测和钻靶处理时，先通过设计一种PCB板边涨缩PAD量测工具，采用X‑ray钻靶设备进行测PCB板的涨缩数据，再通过独立层别算法获取第L2至第L(N‑1)层的涨缩平均值，将所述平均值与L靶的涨缩值结合在一起，最终得到X‑ray钻靶设备的钻孔系数，用来匹配发生形变的PCB板的方法，其中，N为PCB板的层数。本发明改善PCB涨缩形变导致钻孔偏孔的方法具有精准度高、生产效率高以及成本低等优点。
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公开(公告)号：CN116669303A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310459041.6
申请日：2023-04-25
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种高纵横比的PCB板制作方法，依次包括以下步骤：前工序、激光钻孔、钻通孔、沉铜一、沉铜二、板电、沉铜三、切片检测、镀孔和后工序；所述激光钻孔，钻出盲孔；所述钻通孔，制作形成通孔；所述沉铜二，将PCB板翻转后再进行沉铜二；所述板电，采用VCP垂直连续电镀线制作，采用正反脉冲波形电流，正电流和反电流的波形比为1:4，相应的板电需要的时间比为800:40，铜厚增加5‑8um，控制T/P值在80％以上。本发明一次性钻出通孔和盲孔后再进行后续加工，有利于提高效率，缩短流程；采用VCP垂直连续电镀线制作，控制波形比和时间，进行多次沉铜，确保孔铜分布均匀，保证孔内镀铜的效果，实现通孔和盲孔共镀，提高效率。
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