发明公开
CN114990504A 用于物理气相沉积的设备和方法
无效 - 撤回
- 专利标题： 用于物理气相沉积的设备和方法
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申请号： CN202210140698.1申请日： 2022-02-16
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公开(公告)号： CN114990504A公开(公告)日： 2022-09-02
- 发明人: 王宇洋 , 杨文成 , 倪其聪
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号
- 代理机构： 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- 代理商 李春秀
- 优先权： 17/308,372 20210505 US
- 主分类号： C23C14/35
- IPC分类号： C23C14/35
摘要：
一种用于物理气相沉积的设备和方法包括：磁控管，其具有位于基座和导磁板之间的多个电磁体。磁控管包括位于基座和导磁板之间的多个单独控制的电磁体。磁控管控制供应给各个电磁体的电流的极性和强度，以产生磁场将电子限制在沉积腔室内靶材附近的区域。
IPC分类:
