发明公开
- 专利标题： 用于位置特定晶片抛光的辊
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申请号： CN202210213861.2申请日： 2022-03-04
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公开(公告)号： CN115008338A公开(公告)日： 2022-09-06
- 发明人: E·A·米克海利琴科 , F·C·雷德克 , B·J·布朗 , C·偌德瑞格 , S·M·苏尼卡 , J·古鲁萨米
- 申请人： 应用材料公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 应用材料公司
- 当前专利权人： 应用材料公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 付尉琳; 侯颖媖
- 优先权： 63/157,610 20210305 US
- 主分类号： B24B37/10
- IPC分类号： B24B37/10 ; B24B37/20 ; B24B37/34 ; B24B57/02
摘要：
一种抛光装置，包括：支撑件，被配置为在平面中接收和保持基板；抛光垫，固定到旋转滚筒的圆柱形表面；第一致动器，用于绕着平行于平面的第一轴旋转该滚筒；第二致动器，用于使旋转滚筒上的抛光垫与基板接触；以及端口，用于将抛光液分配到抛光垫与基板之间的界面。
公开/授权文献
- CN115008338B 用于位置特定晶片抛光的辊 公开/授权日：2024-10-11
