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公开(公告)号：CN114466725B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202080068979.X
申请日：2020-08-21
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： B24B37/32 , H01L21/67 , B24B37/005 , B24B37/34 , B24B37/30
摘要： 一种用于化学机械抛光装置的承载头，包括承载主体、外部膜组件、环状分段的卡盘及内部膜组件。外部膜组件从承载主体支撑且界定第一多个独立可加压外部腔室。环状分段的卡盘支撑在外部膜组件下方，且包括可由外部膜组件的各个可加压腔室独立垂直移动的多个同心环。环中的至少两者具有穿过其中以将基板吸卡至卡盘的通路。内部膜组件从承载主体支撑，且由卡盘的多个同心环的最内部环围绕。内部膜组件界定第二多个独立可加压内部腔室，且具有接触基板的下部表面。
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公开(公告)号：CN115135448B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202180014973.9
申请日：2021-06-25
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： B24B37/30 , B24B37/005 , H01L21/67
摘要： 一种用于研磨系统的承载头包括外壳、柔性膜、第一多个压力供应管线、第二多个压力供应管线及阀组件。柔性膜限定多个可独立加压腔室。阀组件具有多个阀，其中多个阀中的每一相应阀耦接至来自多个可独立加压腔室的相应压力腔室。每一相应阀经配置以选择性地将相应压力腔室耦接至来自一对压力供应管线的一个压力供应管线，该对压力供应管线包括来自第一多个压力供应管线的压力供应管线及来自第二多个压力供应管线的压力供应管线。
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公开(公告)号：CN117943972A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202310359795.4
申请日：2023-04-06
申请人： 应用材料公司
摘要： 一种化学机械抛光装置具有：压板，所述压板支撑抛光垫；载体头，所述载体头包括刚性外壳并被配置为将基板的表面固持抵靠所述抛光垫；电动机，所述电动机用于产生在所述压板与所述载体头之间的相对运动，以便抛光所述基板；原位载体头监测系统，所述原位载体头监测系统包括传感器，所述传感器被定位成与所述外壳相互作用并且检测所述外壳的振动运动并基于检测到的振动运动来生成信号；以及控制器。所述控制器被配置为基于从所述原位载体头监测系统接收的信号来生成载体头状态参数的值，以及基于所述载体头状态参数来改变抛光参数或生成警报。
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公开(公告)号：CN116917082A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202280017070.0
申请日：2022-02-08
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： B24B37/30
摘要： 抛光系统包括平台，平台具有用于支撑主抛光垫的顶面。平台可绕旋转轴线旋转，所述旋转轴线穿过平台的大致中心。环形凸缘从平台径向向外突出以支撑外抛光垫。环形凸缘具有内边缘，所述内边缘固定到平台并可随平台旋转的，并且相对于平台的顶面垂直固定。环形凸缘可垂直偏转，使得环形凸缘的外边缘可相对于内边缘垂直移动。致动器在角度受限区域中向环形凸缘的下侧施加压力，并且承载头保持基板与抛光垫接触并且可移动以选择性地将基板的一部分定位在外抛光垫上方。
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公开(公告)号：CN115008338A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210213861.2
申请日：2022-03-04
申请人： 应用材料公司
摘要： 一种抛光装置，包括：支撑件，被配置为在平面中接收和保持基板；抛光垫，固定到旋转滚筒的圆柱形表面；第一致动器，用于绕着平行于平面的第一轴旋转该滚筒；第二致动器，用于使旋转滚筒上的抛光垫与基板接触；以及端口，用于将抛光液分配到抛光垫与基板之间的界面。
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公开(公告)号：CN115008337A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210208134.7
申请日：2022-03-04
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： B24B37/10 , B24B37/005 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B41/00
摘要： 本申请公开了利用浮动边缘控制的抛光承载头。一种用于在抛光系统中固持基板的承载头包括：壳体；环形主体，通过致动器相对于壳体是竖直地可移动的；第一环形隔膜，经固定以在环形主体下方移动，从而在第一环形隔膜与环形主体之间形成至少一个下可加压腔室；以及至少一个压力供应线，连接至至少一个下可加压腔室。环形主体包括上部以及从该上部向下伸出的至少一个下杆，其中，该至少一个下杆位于至少一个下可加压腔室内部。
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公开(公告)号：CN114551279A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202111314539.0
申请日：2021-11-08
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/304 , B08B3/02
摘要： 本公开内容的实施例总体涉及化学机械抛光(CMP)系统，并且更具体地，涉及用于制造半导体器件的模块化抛光系统。在一个实施例中，一种抛光系统包括：第一部分，所述第一部分具有设置在其中的多个抛光站；和第二部分，所述第二部分耦接到所述第一部分，所述第二部分包括基板清洁系统。所述基板清洁系统包括湿进/干出基板清洁模块，所述湿进/干出基板清洁模块包括限定腔室容积的腔室壳体。所述抛光系统进一步包括基板搬运器，所述基板搬运器位于所述第二部分中，其中所述基板搬运器被定位成通过形成在所述腔室壳体的一个或多个侧壁中的一个或多个开口传送基板进出湿入/干出基板清洁模块。
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公开(公告)号：CN111788669A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202080001514.2
申请日：2020-01-09
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： H01L21/677 , B24B37/34 , H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/68 , H01L21/306
摘要： 一种晶片加工装置，可包括：晶片交换器，所述晶片交换器包括两个或更多个叶片，所述两个或更多个叶片中的每个叶片可以配置成接收晶片，所述两个或更多个叶片可以在单个水平平面上绕轴旋转，并且所述两个或更多个叶片可以在至少装载罩和机器人访问位置之间是可移动的；其中装载罩可包括晶片站，所述晶片站可相对于位于装载罩中的叶片垂直地移动，并且所述晶片站可以配置成从位于装载罩中的叶片移除晶片和将晶片放置在位于装载罩中的叶片上。本文还公开了其他装置、装载罩和方法。
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公开(公告)号：CN118809437A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410886010.3
申请日：2021-06-25
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： B24B37/30 , B24B37/32 , B24B37/005
摘要： 一种用于研磨系统的承载头包括外壳、柔性膜、第一多个压力供应管线、第二多个压力供应管线及阀组件。柔性膜限定多个可独立加压腔室。阀组件具有多个阀，其中多个阀中的每一相应阀耦接至来自多个可独立加压腔室的相应压力腔室。每一相应阀经配置以选择性地将相应压力腔室耦接至来自一对压力供应管线的一个压力供应管线，该对压力供应管线包括来自第一多个压力供应管线的压力供应管线及来自第二多个压力供应管线的压力供应管线。
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公开(公告)号：CN113524020A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202011284917.0
申请日：2020-11-17
申请人： 应用材料公司
摘要： 本文的实施例包括高产量密度化学机械抛光(CMP)模块和由所述模块形成的可定制模块化CMP系统。在一个实施例中，抛光模块以载具支撑模块、载具装载站、和抛光站为特征。载具支撑模块以载具平台和一个或多个载具组件为特征。一个或多个载具组件各自包含从载具平台悬挂的对应承载头。载具装载站用于将基板传送到承载头和从承载头传送基板。抛光站包含抛光压板。在每个抛光模块内，载具支撑模块、基板装载站、和抛光站包含一对一对一关系。载具支撑模块定位为在设置在抛光压板上方的基板抛光位置与设置在基板装载站上方的基板传送位置之间移动一个或多个载具组件。
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