- 专利标题: 树脂层叠体、电介质层、带树脂的金属箔、电容器元件及电容器内置印刷电路板
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申请号: CN202180011529.1申请日: 2021-01-19
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公开(公告)号: CN115023348B公开(公告)日: 2024-10-18
- 发明人: 米田祥浩 , 细井俊宏 , 佐藤哲朗
- 申请人: 三井金属矿业株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 三井金属矿业株式会社
- 当前专利权人: 三井金属矿业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李茂家
- 国际申请: PCT/JP2021/001625 2021.01.19
- 国际公布: WO2021/153339 JA 2021.08.05
- 进入国家日期: 2022-07-28
- 主分类号: B32B27/38
- IPC分类号: B32B27/38 ; B32B27/34 ; H01G4/18 ; H05K1/16 ; H05K3/46 ; B32B27/18
摘要:
提供被用作电容器的电介质层时能够改善介电特性并确保良好的电路密合性、耐电压性和层间绝缘可靠性的树脂层叠体。该树脂层叠体具备由第一树脂组合物构成的第一层和由第二树脂组合物构成的第二层。第一树脂组合物包含:树脂成分,其含有环氧树脂、二胺化合物和聚酰亚胺树脂;以及,复合金属氧化物,其含有选自Ba、Ti等中的至少两种,且相对于100重量份第一树脂组合物的固体成分为60重量份以上且85重量份以下,聚酰亚胺树脂的含量相对于100重量份树脂成分为20重量份以上且60重量份以下。第二树脂组合物包含:树脂成分,其含有环氧树脂和二胺化合物、但不含聚酰亚胺树脂;以及,复合金属氧化物,其含有选自Ba、Ti等中的至少两种,且相对于100重量份第二树脂组合物的固体成分为70重量份以上且90重量份以下。
公开/授权文献
- CN115023348A 树脂层叠体、电介质层、带树脂的金属箔、电容器元件及电容器内置印刷电路板 公开/授权日:2022-09-06