发明授权
- 专利标题: 一种基于合成双射流激励器的液冷散热装置
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申请号: CN202210976050.8申请日: 2022-08-15
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公开(公告)号: CN115050715B公开(公告)日: 2022-10-25
- 发明人: 罗振兵 , 康赢 , 邓雄 , 朱寅鑫 , 刘杰夫 , 夏智勋
- 申请人: 中国人民解放军国防科技大学
- 申请人地址: 湖南省长沙市开福区德雅路109号
- 专利权人: 中国人民解放军国防科技大学
- 当前专利权人: 中国人民解放军国防科技大学
- 当前专利权人地址: 湖南省长沙市开福区德雅路109号
- 代理机构: 长沙国科天河知识产权代理有限公司
- 代理商 段盼姣
- 主分类号: H01L23/473
- IPC分类号: H01L23/473
摘要:
本发明属于芯片散热领域,具体是涉及到一种基于合成双射流激励器的液冷散热装置,包括双射流激励器和微通道散热器,所述双射流激励器包括壳体和振动膜片,所述壳体内设置有空腔,所述振动膜片设置在空腔内并将空腔分割为两个腔体,所述壳体上还设置有为两个腔体注入冷却液的入水口,两个腔体均设置有连通微通道散热器的多个射流通道,两个腔体所连接的所述射流通道沿微通道散热器流向交错排布,本发明可提高冷却介质湍流度,进而破坏热边界层,带走更多的热量,最终提高微通道散热器的换热能力,另外射流与来流相互作用对热边界层的破坏与射流直接冲击微通道散热器的内壁相互结合影响,进一步提高了对高微通道散热器上安装的芯片的散热能力。
公开/授权文献
- CN115050715A 一种基于合成双射流激励器的液冷散热装置 公开/授权日:2022-09-13
IPC分类: