- 专利标题: 异质结横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路
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申请号: CN202210858457.0申请日: 2022-07-21
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公开(公告)号: CN115084232B公开(公告)日: 2023-01-17
- 发明人: 余山 , 赵东艳 , 王于波 , 陈燕宁 , 付振 , 刘芳 , 王凯 , 吴波 , 邓永峰 , 刘倩倩 , 郁文
- 申请人: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
- 申请人地址: 北京市昌平区双营西路79号院中科云谷园11号楼一层;
- 专利权人: 北京芯可鉴科技有限公司,北京智芯微电子科技有限公司
- 当前专利权人: 北京芯可鉴科技有限公司,北京智芯微电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市昌平区双营西路79号院中科云谷园11号楼一层;
- 代理机构: 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理商 陈潇潇
- 主分类号: H01L29/06
- IPC分类号: H01L29/06 ; H01L29/10 ; H01L29/20 ; H01L29/78 ; H01L21/336 ; H01L27/088
摘要:
本发明提供一种异质结横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路,涉及半导体技术领域。晶体管包括:衬底;氮化镓缓冲层,形成于衬底上;并排形成在氮化镓缓冲层上的源区掺杂区、氮化镓体区、氮化镓漂移区和漏区掺杂区;铝镓氮阻挡层,形成于部分氮化镓漂移区上;栅氧介质层,形成于氮化镓体区、铝镓氮阻挡层和部分未被铝镓氮阻挡层覆盖的氮化镓漂移区上;源极金属电极,形成于源区掺杂区上;漏极金属电极,形成于漏区掺杂区上;栅极金属电极,形成于部分栅氧介质层上。通过本发明提供的晶体管能够提高晶体管的击穿电压,提升电子迁移率,保证器件的速度,减少复杂的场板结构,降低制作难度,减少生产成本。
公开/授权文献
- CN115084232A 异质结横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路 公开/授权日:2022-09-20
IPC分类: