本发明公开了一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法，包括：工程资料拼版设计；按常规工序对电路板进行加工；金属化槽；沉铜；电镀；铜面粗化处理；封槽图形制作；检验；预烘烤；精密线路图形制作；检验；酸性蚀刻；按PCB板常规加工流程加工至成品；上述一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法，分别采用两次图形制作方法进行图形转移，既能满足50μm*50μm精细线路图形转移要求，也可以满足7.0mm以内金属化孔或长小于等于50mm且宽小于等于5mm金属化槽的封孔要求，有效解决带金属化槽的精密线路产品在图形转移及蚀刻过程中良率低下的问题，使产品蚀刻后良率由30%提升到98%以上。