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公开(公告)号：CN115643673B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211660170.3
申请日：2022-12-23
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明属于PCB技术领域，提供一种PCB阻胶结构及其精确阻胶控制方法，包括以下：阻胶堤文件设计；阻胶结构设计；PP铣槽文件预留尺寸设计；阻胶堤的高度控制；阻胶堤的制作方式。本发明的加工方法可精确控制PP溢胶宽度≤0.1mm，并且无需在阻胶位置填充保护垫片，可大幅提升台阶焊盘的加工质量及效率，满足PCB阻胶的批量化生产需求。
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公开(公告)号：CN115643673A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211660170.3
申请日：2022-12-23
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明属于PCB技术领域，提供一种PCB阻胶结构及其精确阻胶控制方法，包括以下：阻胶堤文件设计；阻胶结构设计；PP铣槽文件预留尺寸设计；阻胶堤的高度控制；阻胶堤的制作方式。本发明的加工方法可精确控制PP溢胶宽度≤0.1mm，并且无需在阻胶位置填充保护垫片，可大幅提升台阶焊盘的加工质量及效率，满足PCB阻胶的批量化生产需求。
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公开(公告)号：CN113597099A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110654386.8
申请日：2021-06-11
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法，包括叠层结构优化，使铝基和内层芯板中的芯板介质层的厚度比值≥10:1；内层芯板制作；铝基部件制作，铝基开料后，对铝基预先热压1次；压合，将内层芯板和铝基采用真空层压机压合在一起；板翘整平处理，压合后，用板翘整平机进行整平处理；X‑Ray打靶；陶瓷研磨；外层线路制作；酸性蚀刻；阻焊；字符；沉金；E‑T测试；CNC外形；成品检验；选取预设厚度的铝基和内层芯板，可以使整个PCB板更加轻薄降低板翘又能满足PCB板的耐高压要求，预先用高温压机（200℃）热压1次，提高了铝基的热稳定性,降低铝基热压涨缩变化，满足客户对产品的高平整度要求。
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公开(公告)号：CN110774351B
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN201910904738.3
申请日：2019-09-24
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明提供一种厚型无内定位光模多模组件连接器的加工方法，包括以下步骤：S1、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板工程的设计；S2、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板锣带设计；S3、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板加工；S4、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板质量检测。本发明依据成型机的技术特点，设计了利用机器驱动锣刀和槽刀代替冲模机及模具加工以提升加工精度及产品质量的专用流程，可确保产品能批量、快速安全地生产、提升产品质量，解决冲模带来的产品质量及安全隐患。
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公开(公告)号：CN106455293B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201610866400.X
申请日：2016-09-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种多层大尺寸高速背板的制作方法，包括如下步骤：第一步，工程文件设计，包括分层压合设计，钻孔、成型文件设计，层压结构设计和背钻测试单元设定；第二步，高速背板的制作，根据工程文件设计进行多层大尺寸高速背板的制作；第三步，通孔加工处理；第四步，背钻加工处理，按第一步中的分次钻孔文件和背钻测试单元设定对高速背板进行分次背钻处理；第五步，成型加工处理，按第一步中的分次成型文件对高速背板进行成型加工处理；第六步，后工序处理，按常规线路板加工流程进行电测、终检后，进行包装出货。本发明多层大尺寸高速背板的制作方法具有压合品质好、报废率低、成本低、检测快速、效率高等优点。
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公开(公告)号：CN106102347B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201610521866.6
申请日：2016-09-18
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种V‑CUT连接印制线路板移植方法，包括选配板、锣板资料制作、锣板操作、清洗、拼板、点胶、烤板、检测、电测等步骤。本发明的V‑CUT连接印制线路板移植方法具有移植良率高、品质稳定性好和成本低廉的特点。
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公开(公告)号：CN108650799A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810700540.9
申请日：2018-06-29
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本发明提供一种PTFE板材阻焊前基材处理方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.PTFE板材在图形转移蚀刻后对部分铜面和基材进行覆膜保护；S2.通过使用镭射激光处理PTFE板材的基材，使PTFE板的基材上处理细微的凹坑。本发明克服了PTFE板材在等离子处理后无法长时间存放和铜面被腐蚀氧化的问题，解决了PTFE板材在阻焊生产时基材位置的油墨和基材的结合力差导致阻焊油墨脱落异常的问题。
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公开(公告)号：CN108551730A
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201810306470.9
申请日：2018-04-08
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种提升层间对准度的多子板PCB混压方法，包括子板、辅助对位板和设有定位孔的PCB母板；并通过以下步骤进行压合：步骤S1，辅助对位板制作；步骤S2，子板预固定；步骤S3，辅助对位板与PCB母板层叠；步骤S4，压合，进行后工序加工。本发明通过辅助定位板对子板预定位和固定，提升多子板与PCB母板混压的层间对准度，降低产品开路和短路风险，降低操作难度，提高生产效率，提高良品率。
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公开(公告)号：CN106413261A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610866389.7
申请日：2016-09-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
CPC分类号： H05K3/0044 , H05K3/403 , H05K2203/0228 , H05K2203/107
摘要： 本发明公开了一种内层金手指二次激光外形的加工方法，包括如下步骤：第一步，内层线路光学点预设，在内层软板金手指线路外围一定范围内预设光学点，覆盖模和PP开料在与光学点相对应的位置开窗；第二步，优化外形文件为三次成型，分别为一次预铣槽揭盖，二次激光成型和三次CNC数控铣外形。本发明内层金手指二次激光外形的加工方法采用内层金手指预设光学点定位及优化外形CNC文件为3次成型方式，可实现内层金手指的高精度尺寸加工，可满足金手指±0.05mm的尺寸公差要求，达到提升效率和提高品质的目的。
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公开(公告)号：CN103547087B
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201310408656.2
申请日：2013-09-10
申请人： 西安金百泽电路科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/40
摘要： 本发明涉及一种高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法，它是利用现有真空层压设备，设计镀孔菲林及专用压胶结构和程序，采用PP层压方式对高纵深盲埋孔进行真空填胶。本发明高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法采用PP半固化片进行压合填胶，提升了制程的兼容性及产品可靠性；采用真空层压设备进行真空压胶，提升了高纵深盲埋孔的塞孔能力及生产效率；镀孔菲林及专用压胶结构和程序的设计，既利于填孔也利于板面PP胶的去除。
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