发明公开
CN115088080A 半导体装置
审中-实审
- 专利标题: 半导体装置
-
申请号: CN201980102660.1申请日: 2019-12-03
-
公开(公告)号: CN115088080A公开(公告)日: 2022-09-20
- 发明人: 斋藤顺 , 片冈惠太 , 山下侑佑 , 渡边行彦 , 朽木克博 , 阴泳信
- 申请人: 株式会社电装
- 申请人地址: 日本爱知县
- 专利权人: 株式会社电装
- 当前专利权人: 株式会社电装
- 当前专利权人地址: 日本爱知县
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 吕文卓
- 国际申请: PCT/JP2019/047273 2019.12.03
- 国际公布: WO2021/111528 JA 2021.06.10
- 进入国家日期: 2022-05-31
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L29/06
摘要:
一种半导体装置,外周区域具有p型的多个表面耐压区域和配置在比上述多个表面耐压区域靠下侧的p型的多个深部耐压区域。将内周侧表面耐压区域与外周侧表面耐压区域之间的间隔的宽度设为Ws(m),将上述内周侧表面耐压区域与上述外周侧表面耐压区域之间的表面间隔区域的n型杂质浓度设为Ns(m-3),将位于上述表面耐压区域与上述深部耐压区域之间的深度范围内的漂移区域的n型杂质浓度设为Nv(m-3),将上述内周侧表面耐压区域与特定深部耐压区域之间的间隔的宽度设为W v1(m),将上述外周侧表面耐压区域与特定深部耐压区域之间的间隔的宽度设为Wv2(m)时,满足Nv(Wv1+Wv2)2<Ns·Ws2的关系。
IPC分类: