发明公开
- 专利标题： 半导体设备及半导体设备的制造方法
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申请号： CN202080097660.X申请日： 2020-10-29
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公开(公告)号： CN115151813A公开(公告)日： 2022-10-04
- 发明人: 宫川成人 , 牛场翔太 , 品川步 , 冈优果 , 木村雅彦
- 申请人： 株式会社村田制作所
- 申请人地址： 日本京都府
- 专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址： 日本京都府
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 李国华
- 优先权： 2020-040140 20200309 JP
- 国际申请： PCT/JP2020/040640 2020.10.29
- 国际公布： WO2021/181745 JA 2021.09.16
- 进入国家日期： 2022-08-26
- 主分类号： G01N27/00
- IPC分类号： G01N27/00 ; H01L51/05 ; H01L51/30 ; H01L29/786
摘要：
本发明的半导体设备具备：基板；多个电极，其配置在所述基板上；绝缘体，其设置有使所述多个电极中的至少一个电极在所述基板上露出的一个或多个开口，并且覆盖所述多个电极的至少一部分；以及半导体片，其配置于所述涂层部和在所述基板上从所述一个或多个开口露出的一个或多个露出部。