半导体传感器
    1.
    发明公开
    半导体传感器 审中-实审

    公开(公告)号:CN115702343A

    公开(公告)日:2023-02-14

    申请号:CN202180044764.9

    申请日:2021-06-10

    IPC分类号: G01N27/414

    摘要: 本发明的半导体传感器具备:基板;电介质层,配置在所述基板上;第1电极,配置在所述电介质层上;第2电极,与所述第1电极具有间隔地配置在所述电介质层上;半导体片,在所述电介质层上配置于所述第1电极与所述第2电极之间,将所述第1电极和所述第2电极电连接;第3电极,至少一部分被所述电介质层覆盖,隔着所述电介质层与所述半导体片对置;和多个第1吸附部,配置在所述第3电极的表面和配置于所述第3电极的表面的所述电介质层中的至少一者,对检测对象物进行吸附。

    电极基板
    5.
    发明公开
    电极基板 审中-实审

    公开(公告)号:CN118355269A

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202280079574.5

    申请日:2022-11-18

    摘要: 电极基板具备绝缘基板(110)和参比电极(120)。参比电极(120)形成在绝缘基板(110)上。参比电极(120)包括银层(121)、第1氯化银层(122)、和第2氯化银层(123)。银层(121)形成在绝缘基板(110)上。第1氯化银层(122)从银层(121)上一直形成到绝缘基板(110)上,覆盖银层(121)。第2氯化银层(123)从第1氯化银层(122)上一直形成到绝缘基板(110)上,覆盖第1氯化银层(122)。在任意的纵剖面中,第1氯化银层(122)的面积空隙率比第2氯化银层(123)的面积空隙率大。

    半导体传感器
    7.
    发明公开
    半导体传感器 审中-实审

    公开(公告)号:CN116194404A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202180058074.9

    申请日:2021-08-17

    IPC分类号: B82Y10/00

    摘要: 半导体传感器(1)具备:绝缘基板(11);半导体片(12),配置在绝缘基板(11)上,包含石墨烯或者碳纳米管;源极电极(13)以及漏极电极(14),配置在绝缘基板(11)上,与半导体片(12)电连接;氧化膜(15),配置为覆盖半导体片(12)的表面,包含二氧化硅、矾土或者它们的复合氧化物;和受体(16),配置在氧化膜(15)的表面。