发明公开
- 专利标题: 一种半导体外延生长炉的支架制作方法及焊接工装
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申请号: CN202210616113.9申请日: 2022-06-01
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公开(公告)号: CN115156791A公开(公告)日: 2022-10-11
- 发明人: 王卫良 , 李士昌 , 刘超平 , 曹飞 , 戴瀚焘
- 申请人: 盛吉盛精密制造(绍兴)有限公司
- 申请人地址: 浙江省绍兴市越城区皋埠街道银城路97号4号厂房
- 专利权人: 盛吉盛精密制造(绍兴)有限公司
- 当前专利权人: 盛吉盛精密制造(绍兴)有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省绍兴市越城区皋埠街道银城路97号4号厂房
- 主分类号: B23K37/04
- IPC分类号: B23K37/04
摘要:
本申请涉及一种半导体外延生长炉的支架制作方法及焊接工装,包括以下步骤:S1:将支撑杆悬挂在工装上;S2:将加工完成的支撑臂及定位杆绕支撑杆的轴线周向间隔固定装夹在支撑杆正下方的工装上;S3:校对支撑杆的垂直度以及支撑杆与三根支撑臂之间的同轴度;S4:校对后确定同轴度在公差允许范围内后,将支撑臂焊接到支撑杆上。本申请具有将支撑臂以及支撑杆通过焊接的方式连接,支撑杆和支撑臂在打磨加工时装夹较方便,且由于对支撑杆的上端进行夹持,焊接工人在焊接时无需将焊接设备举起对支撑杆的高处进行焊接,使得焊接工人在焊接时更加稳定,焊接后的成品支架质量更高的效果。
IPC分类: