一种陶瓷基板及其制备方法、微波器件及其封装外壳结构。陶瓷基板制备方法包括：采用HTCC工艺制备信号屏蔽通孔被导体材料填充的陶瓷板材，将陶瓷板材研磨至设定厚度作为陶瓷基板，在陶瓷基板上打孔作为信号传输通孔；在陶瓷基板上依次溅射钛层和钯层；然后遮挡预设的吸氢区，未遮挡区域为蚀刻区；在蚀刻区镀铜直至铜导体填充信号传输通孔，然后在镀设的铜层上采用电镀或者溅射的方式依次形成镍层和金层。本发明中在陶瓷基板上预留了仅附着有钛层和钯层的吸氢区，如此可通过钛与氢反应实现自主吸氢，避免氢元素腐蚀元件。本发明避免了烘烤氢及外贴吸氢剂的不良。