本发明公开了一种晶片抛光用防晶片剥离的无蜡垫及其生产工艺，包括弹性底盘、磨砂垫片、卡扣底座和卡扣内嵌钉，通过一体化成型特殊的弹性底盘，而弹性底盘中采用改性聚氨酯树脂弹性体作为核心材料，提高弹性底盘整体的弹性，以适应无蜡垫的弯折弹性，使无蜡垫在实际打磨晶片类材料时，弹性底盘能够配合无蜡垫进行各种形式的适应性弯折，无蜡垫本体的垫片打磨段则采用水性环氧树脂胶进行制备，通过调节水性环氧树脂胶的含量，调整垫片打磨段成品的实际弹性，本发明结构完整合理，实现了弹性底盘与无蜡垫之间的联动弹性的提高，同时弹性底盘中含有收集槽，能够在一定程度下收集晶片碎屑，并在一定程度上放置碎屑的飞溅。