一种半导体装置中的检测焊盘结构可以包括衬底上的下布线、下布线上的上布线、以及上布线上的第一焊盘图案。上布线可以连接到下布线，并且包括堆叠在多个层中的金属图案和金属图案上的过孔接触件。第一焊盘图案可以连接到上布线。一种半导体装置可以包括实际上布线，该实际上布线包括堆叠在多个层中的实际金属图案和实际过孔接触件。上布线中的每一层的金属图案中的至少一个可以具有实际上布线中的每一层的金属图案的最小线宽和最小间隔。上布线中的每一层的金属图案和过孔接触件可以规则地并且重复地布置。