本发明公开了一种多芯片真空共晶焊接装置及方法，该装置包括磁体基板、承载组合体、磁铁组合体、承载板压板和承载板。本发明通过利用高温永磁体对磁柱产生的吸力来克服焊接过程中焊料熔化产生的张力，实现芯片、元器件的良好焊接，将多芯片真空共晶操作变得简单、高效，通过真空共晶焊接夹具的优化，配合自动贴片机等自动化设备，可实现器件、焊料片、承载板的自动化摆放，提高真空共晶效率，解决普通焊接夹具易出现过压或者欠压的问题，重复施放重针操作繁琐的问题。