- 专利标题: 横向超结器件、横向绝缘栅双极晶体管及制造方法
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申请号: CN202211124222.5申请日: 2022-09-15
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公开(公告)号: CN115224113B公开(公告)日: 2023-01-20
- 发明人: 赵东艳 , 肖超 , 陈燕宁 , 邵瑾 , 董广智 , 付振 , 刘芳 , 张泉 , 尹强 , 田俊 , 杨毓龙
- 申请人: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
- 申请人地址: 北京市昌平区双营西路79号院中科云谷园11号楼一层;
- 专利权人: 北京芯可鉴科技有限公司,北京智芯微电子科技有限公司
- 当前专利权人: 北京芯可鉴科技有限公司,北京智芯微电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市昌平区双营西路79号院中科云谷园11号楼一层;
- 代理机构: 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理商 李红
- 主分类号: H01L29/40
- IPC分类号: H01L29/40 ; H01L29/06 ; H01L29/739 ; H01L21/331
摘要:
本发明提供一种横向超结器件、横向绝缘栅双极晶体管及制造方法,属于芯片领域。该横向超结器件包括:P型衬底、P柱、N柱、栅极结构、源极结构和漏极结构;栅极结构包括多晶硅栅,多晶硅栅与漏极结构之间设置有场氧化层;场氧化层上方还设置有多晶硅场板,多晶硅场板上方设置有金属场板;多晶硅场板包括多段多晶硅微场板,金属场板包括多段金属微场板,多段金属微场板对应设置在多段多晶硅微场板上方,首级金属微场板通过接触孔与多晶硅栅相连,后一级金属微场板通过接触孔与前一级多晶硅微场板相连,末级金属微场板通过接触孔与漏极结构相连。横向超结器件中的电容耦合结构能减弱表面电荷对横向超结器件电场的影响。
公开/授权文献
- CN115224113A 横向超结器件、横向绝缘栅双极晶体管及制造方法 公开/授权日:2022-10-21
IPC分类: