本发明公开了一种微波真空器件用氧化铝陶瓷金属化方法，属于电子陶瓷材料技术领域。针对氧化铝陶瓷金属化烧结过程导致的陶瓷基体强度低、热导率及气密性差等问题，本发明提供了一种微波真空器件用氧化铝陶瓷金属化方法，包括：a、称取原材料粉体，分散于酒精，球磨、烘干，制备金属化浆料添加剂；b、将钼粉、锰粉、金属化浆料添加剂混合，球磨，制得金属化粉料；c、金属化粉料振磨，得金属化浆料；d、金属化浆料印刷或涂覆后烧结，得金属化产品。本发明的金属化浆料烧结温度约低于现有烧结温度100℃，减少了一次烧成温度偏高对氧化铝陶瓷基体造成的负面影响，提高氧化铝陶瓷基体力学及电气性能，金属化层厚度及抗拉强度较高。