公开(公告)号：CN117921820A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202311739783.0

申请日：2023-12-15

申请人： 宜宾红星电子有限公司

发明人： 魏霞 ,  尚华 ,  向刚

IPC分类号： B28B1/00 ,  B28B3/00 ,  B28B11/24

摘要： 本发明属于核用陶瓷材料生产技术领域，具体涉及一种氧化铍陶瓷结构件的成型方法。本发明所述的成型方法至少包括制备喷雾造粒料、等静压预处理、等静压成型、去应力和烧结这几个步骤。在橡胶套内放置海绵泡沫的等静压成型方式能将等静压传导时颗粒间的空气转换至海绵泡沫内，使坯件内粉料颗粒间隙减小，内部结构趋于一致，并使其生坯致密。在等静压成型时，采用阶梯式升压和阶梯式泄压的方式成型，以使内外部致密度趋于一致，并且可以逐步释放坯体内部的应力而不使坯体内部产生微裂纹。此外，去应力处理也可以逐步释放坯体内部的应力，这步也是烧成时不产生裂纹和破损的关键。本发明解决了超大尺寸氧化铍结构件能否成型及制备成功的有无问题。

公开(公告)号：CN117042340A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202311178140.3

申请日：2023-09-13

申请人： 宜宾红星电子有限公司

发明人： 李志翔 ,  陈超 ,  卿永金 ,  黄桂锐 ,  靳飞 ,  蒲洪波 ,  刘衍伟 ,  徐孝龙 ,  晏浩强 ,  尚华 ,  彭翔

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/04 ,  H05K3/06

摘要： 本发明涉及多层陶瓷覆铜板领域，尤其是一种陶瓷覆铜板的图形雕刻处理方法，从而获得品质更优的陶瓷覆铜板制作方法，包括如下步骤：a、物料准备：陶瓷层与铜层之间通过钎焊层焊接成为一个整体；b、图形雕刻处理：加工槽底部与加工槽下方最接近的钎焊层之间设置有预留铜层，所述预留铜层底部为预留钎焊层；c、化学蚀刻保护处理：首先用感光干膜将最外层的铜层贴敷保护；d、预留铜层处理：利用化学铜蚀刻的方法将预留铜层加工处理掉，并得到裸露的预留钎焊层，加工完成以后，再将保护的感光干膜褪掉；e、预留钎焊层处理：利用化学蚀刻的方法将上述裸露的预留钎焊层蚀刻掉，并最终得到裸露陶瓷层。

公开(公告)号：CN113831143B

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202111106907.2

申请日：2021-09-22

申请人： 宜宾红星电子有限公司

发明人： 尚华 ,  王刚 ,  段冰 ,  林贵洪

IPC分类号： C04B35/638 ,  C04B35/64 ,  C04B35/10 ,  C04B35/08 ,  H01L21/48

摘要： 本发明涉及电子陶瓷材料制备工艺领域，尤其是一种有效提高电子陶瓷基片品质，同时由于陶瓷基片熟烧和复平两个工序合并为一个烧结工序，还可以节能减排，又能缩短生产制造周期的电子陶瓷基片一体烧结方法，包括如下步骤：a、陶瓷基片坯体的排胶脱脂处理；b、钨钼片间夹陶瓷基片的设置；c、还原气氛炉的烧结；d、熟烧和复平一体烧结，分别取出钨钼片及陶瓷基片得到产品。本方法烧结后，产品的翘曲度可以直接达到0.05mm以内，陶瓷体积密度不受压烧影响而降低，烧结后基片表面粗糙度可直接达到0.1μm以下，整体产品性能优良，满足高端陶瓷基片需求。本发明尤其适用于电子陶瓷基片一体烧结工艺之中。

公开(公告)号：CN115710132A

公开(公告)日：2023-02-24

申请号：CN202211479793.0

申请日：2022-11-24

申请人： 宜宾红星电子有限公司

发明人： 刘豪 ,  尚华 ,  林贵洪 ,  王刚 ,  万融

IPC分类号： C04B35/64 ,  C04B35/622

摘要： 本发明涉及电子陶瓷材料制备工艺领域，尤其涉及一种氧化物陶瓷基板一体烧结方法，包括如下步骤：a、对陶瓷原粉进行预烧处理；b、将经过步骤a处理后的陶瓷原粉进行球磨处理；c、将经过步骤b处理后的陶瓷原粉进行喷雾造粒处理，得到陶瓷料球；d、将陶瓷料球制成陶瓷基板生坯；e、将一定数量的陶瓷基板生坯通过隔离胶整齐叠放在一起；f、将叠放在一起陶瓷基板放置在高温窑炉中进行高温烧结；g、对熟烧后的陶瓷基板进行除沙处理。本发明成功将目前常规的陶瓷基板熟烧、复平两个工序合并为一个烧结工序。既起到了生产过程的节能减排，又能缩短生产制造周期，实现陶瓷基板的高质量、高效制造过程。

公开(公告)号：CN112497452B

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN202011332999.1

申请日：2020-11-24

申请人： 宜宾红星电子有限公司

发明人： 王刚 ,  尚华 ,  段冰

IPC分类号： B28B11/14 ,  B28B11/22 ,  B28B11/24

摘要： 本发明公开了一种加工方法，尤其是公开了一种用于热解氮化硼陶瓷夹持杆的加工方法，属于电子功能陶瓷材料加工工艺技术领域。提供一种能有效的将热解氮化硼陶瓷板材加工成夹持杆，并保证加工质量的用于热解氮化硼陶瓷夹持杆的加工方法。所述的加工方法包括以热解氮化硼陶瓷板材为基础的条形毛坯加工，切割条形毛坯的表面粗加工，成型毛坯的精密加工，夹持杆半成品的定型加工和定型夹持杆产品的清洗以及煅烧几个步骤，其中，在切割条形毛坯表面粗加工时均在相应加工设备的精密平台上，以挡铁进行挡夹完成加工，而且每个批次均采用数量不低于10件切割条形毛坯同时装夹、加工的批量操作完成每一个批次产品的加工。

公开(公告)号：CN110128117B

公开(公告)日：2022-03-08

申请号：CN201910531816.X

申请日：2019-06-19

申请人： 宜宾红星电子有限公司

发明人： 罗毅 ,  尚华 ,  段冰

IPC分类号： C04B35/10 ,  C04B35/622 ,  C04B41/88

摘要： 本发明属于电子功能陶瓷材料技术领域，具体涉及一种高纯氧化铝陶瓷材料及其制备方法。所述方法的主要工艺流程如下：高纯氧化铝球磨，喷雾造粒，等静压压制成型，生坯加工，高温烧结成瓷，磨加工，金属化制作，钎焊，抛光。本发明的方法中高纯氧化铝陶瓷与金属化浆料烧结温度低于现有技术50℃左右，从而减少一次烧成温度偏高对氧化铝陶瓷基体造成的负面影响，使得金属化反复多次烧结成为可能，从而通过此方式提高金属化层厚度，同时金属化抗拉强度性能良好，平均抗拉强度≥100MPa；高纯氧化铝陶瓷具有体积密度大，气孔率低，体积电阻率大、抗折强度高、硬度大、低介质损耗、线性膨胀系数小、高绝缘性能的特点。

公开(公告)号：CN113929443A

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202111283322.8

申请日：2021-11-01

申请人： 宜宾红星电子有限公司

发明人： 罗毅 ,  段冰 ,  尚华 ,  林贵洪

IPC分类号： C04B35/111 ,  C04B35/622

摘要： 本发明公开了一种微波真空器件用97.6％氧化铝陶瓷材料的制备方法，包括以下步骤：A、将高纯氧化铝、辅料、去离子水和球磨介质作为原料进行球磨，除杂后加入聚乙烯水溶液分散球磨得到浆料，将浆料喷雾造粒后出铁得到粒径为15～80μm的造粒料；B、造粒料经等静压压制成型后得到生坯；C、生坯高温烧结后，浸红得到陶瓷坯；D、陶瓷坯经磨加工、清洗、干燥后得到97.6％氧化铝陶瓷材料。本发明所制造的微波真空器件用97.6％氧化铝陶瓷所具备的电学性能及尺寸在广泛的温度区间内稳定，具有热稳定性良好、体积密度大、气孔率低、体积电阻率大、抗折强度高、硬度大、低介质损耗、线性膨胀系数小、高绝缘性能的特点。

公开(公告)号：CN113773059A

公开(公告)日：2021-12-10

申请号：CN202111123083.X

申请日：2021-09-24

申请人： 宜宾红星电子有限公司

发明人： 任鹏道 ,  段冰 ,  尚华 ,  林贵洪

IPC分类号： C04B35/08 ,  C04B35/622 ,  C04B35/63 ,  C04B41/90

摘要： 本发明公开了一种制作工艺，尤其是公开了一种高频电真空器件用小型化陶瓷窗片的制作工艺，属于电子信息技术设备零部件制造工艺技术领域。提供一种能有效的提高材料利用率、产品合格率，对操作人员技术要求相对降低的高频电真空器件用小型化陶瓷窗片的制作工艺。所述的制作工艺包括陶瓷粉料制备、冷等静压成型、毛坯烧结、定尺初坯磨制、定尺初坯金属化处理、电镀镍、切割成型以及退火几个步骤，其中，冷等静压成型是通过将陶瓷粉料装入橡胶模具内经冷等静压成型制成细长杆状毛坯件，成型压力为180MPa～250MPa、保压时长5min完成冷等静压成型工作。

公开(公告)号：CN113321496A

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN202110742895.6

申请日：2021-07-01

申请人： 宜宾红星电子有限公司

发明人： 徐浩 ,  彭翔 ,  段冰

IPC分类号： C04B35/16 ,  C04B35/20 ,  C04B35/195 ,  C04B35/22

摘要： 本发明属于微波介质陶瓷材料领域，尤其是一种复合微波介质陶瓷材料及其制备方法。本发明为解决目前微波介质陶瓷材料品质因数较差，稳定性不高，烧结温度高的问题，提供了一种复合微波介质陶瓷材料及其制备方法。所述复合微波介质陶瓷材料的主要成分包含摩尔比为0.01～0.4:1的钛酸盐和硅酸盐，以及占总质量3～12％的添加剂。制备方法主要是将分散剂与钛酸盐和硅酸盐分别混合后，采用球磨工艺后研磨，再加入和添加剂，烧制成复合微波介质陶瓷材料。本方法通过调整复合介电陶瓷材料中钛酸盐的占比，实现了介电性能灵活可调的目的。所得微波介质陶瓷材料，微波介电损耗较低，在10GHz频率下，Q×F值可稳定达到60000以上。

公开(公告)号：CN111517809A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN202010373853.5

申请日：2020-05-06

申请人： 宜宾红星电子有限公司

发明人： 王刚 ,  尚华 ,  段冰

IPC分类号： C04B35/626 ,  C04B35/08 ,  C04B35/64

摘要： 本发明属于陶瓷材料技术领域，涉及废旧氧化铍陶瓷制备氧化铍瓷粉的方法。该方法包括以下步骤：A、对废旧氧化铍瓷件进行挑选、清洗；B、将步骤A预处理后的瓷件、氧化铍瓷球、去离子水混合球磨、过100～200目筛；C、将筛下物、瓷球混合球磨至D50为1～2μm，干燥得到循环瓷料；D、煅烧；E、破碎煅烧后的物料得到料团，将料团、瓷球、乙醇混合进行分散球磨至D50为1～1.5μm，干燥得到分散循环料；F、将分散循环料、瓷球、去离子水、三硅酸镁混合砂磨至粒度为0.5～1μm，干燥得到氧化铍瓷粉；球磨和细磨设备内衬材质为高分子材料。本发明方法制备得到的氧化铍瓷粉能够满足后续制备氧化铍陶瓷的使用要求。